| Malzeme: | Yüksek Saflıkta Alümina Seramik (Al2O3 ≥ %99,8) | Yüzey Düzlüğü: | ≤ 0,003 mm (3 mikron) |
|---|---|---|---|
| Paralellik: | ≤ 0,003 mm (3 mikron) | Yığın Yoğunluğu: | ≥ 3,92 g/cm³ |
| Sertlik: | 1550 HV1 / 91 İRA | Dielektrik Dayanımı: | 25 kV/mm |
| Maksimum Çalışma Sıcaklığı: | 1400°C (Sürekli) / 1600°C (Kısa Süreli Zirve) | Yüzey Pürüzlülüğü: | Ra 0,2 μm ~ Ra 0,4 μm |
| Kimyasal ve Plazma Direnci: | CF4, CHF3, SF6, Cl2, BCl3 Plazmalarına Dayanıklı | İşleme Yeteneği: | 5 Eksenli CNC Frezeleme, Eşmerkezli Labirent Kanallar, Havşa Delikleri |
Precision Advanced Ceramics — Custom Semiconductor Plasma Etch Focus Ring & Pedestal Base Specialist Over a decade of dedicated expertise in high-purity advanced technical ceramics. Delivering high-precision engineered ceramic components for global semiconductor fabrication, wafer etching equipment, and precision vacuum systems. Product Overview Specification Table Summary : Alumina Purity: ≥ 99.8% (Al2O3) Bulk Density: ≥ 3.92 g/cm³ Surface Flatness: ≤ 0.003 mm (3 μm, Laser