| 재료: | 고순도 알루미나 세라믹(Al2O3 ≥ 99.8%) | 표면 평탄도: | ≤ 0.003mm(3μm) |
|---|---|---|---|
| 병행: | ≤ 0.003mm(3μm) | 벌크 밀도: | ≥ 3.92g/cm³ |
| 경도: | 1550HV1 / 91HRA | 유전 강도: | 25kV/mm |
| 맥스 작동 온도: | 1400°C(연속) / 1600°C(단기 피크) | 표면 거칠기: | 라 0.2μm ~ 라 0.4μm |
| 내화학성 및 내플라즈마성: | CF4, CHF3, SF6, Cl2, BCl3 플라즈마에 대한 내성 | 가공 능력: | 5축 CNC 밀링, 동심 미로 홈, 카운터보어 구멍 |
Precision Advanced Ceramics — Custom Semiconductor Plasma Etch Focus Ring & Pedestal Base Specialist Over a decade of dedicated expertise in high-purity advanced technical ceramics. Delivering high-precision engineered ceramic components for global semiconductor fabrication, wafer etching equipment, and precision vacuum systems. Product Overview Specification Table Summary : Alumina Purity: ≥ 99.8% (Al2O3) Bulk Density: ≥ 3.92 g/cm³ Surface Flatness: ≤ 0.003 mm (3 μm, Laser