| Lugar de origen: | China Yixing |
|---|---|
| Nombre de la marca: | HY |
| Certificación: | CE |
| Número de modelo: | HY-TCJP |
| Cantidad de orden mínima: | 10 pedazos |
| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Caja de madera |
| Tiempo de entrega: | 20-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | L/C, D/P, T/T, Western Union |
| Capacidad de la fuente: | 10000 PC por semanas |
| Al2o3: | ≥ el 99% | Nombre de producto: | Microprocesador básico de la cerámica del alúmina |
|---|---|---|---|
| Color: | Blanco | Densidad: | ³ de los 3.85g/cm |
| temperatura máxima del uso: | 1500℃ | Forma: | Cuadrado |
| Resaltar: | componentes de cerámica del alúmina del 99%,Componentes de cerámica del alúmina AL2O3,Semiconductor del circuito AL2O3 |
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Microprocesador básico de cerámica del alúmina
nombre de producto: Microprocesador básico de cerámica del alúmina
descripción de producto:
Como material del substrato, el substrato de cerámica del alúmina es ampliamente utilizado en industria de electrónica del RF y de la microonda. Su alta constante dieléctrica puede hacer el circuito miniaturizado. Su estabilidad termal es buena, la deriva de la temperatura es pequeña, la fuerza del substrato y la estabilidad química son altas, y el funcionamiento es mejor que la mayoría de los otros materiales del óxido. Puede ser aplicado a los diversos tipos de circuitos de la película gruesa, circuitos de la película fina, circuitos híbridos, módulos del módulo de la microonda, el substrato de cerámica del alúmina del etc. se puede procesar basado en proceso de la litografía de la película fina, y su exactitud puede alcanzar el nivel del micrón. Muchos dispositivos pasivos se pueden diseñar basados en el substrato de cerámica del alúmina. Porque su constante dieléctrica es más alta que la del substrato general del PWB, el tamaño del dispositivo diseñado es pequeño, que tiene una ventaja muy significativa en la tendencia de desarrollo de la miniaturización de diversos módulos componentes. El substrato de cerámica del alúmina desempeña un papel importante en el desarrollo de la radiofrecuencia de la microonda.
Uso de circuito del substrato de cerámica del alúmina
1 circuito de la microcinta de la película fina
filtro de la película fina 2
carga de la película fina 3
Equalizador de la película fina 4
divisor de poder de la película fina 5
Atenuador de la película fina 6
acoplador de la película fina 7
puente de la película fina 8
resistencia de la película fina 9
condensador de película fina 10
índice de los productos:
| Tabla característica de cerámica | |||
| nombre | El 99% AL2O3 | El 95% AL2O3 | |
| componente propertyessential físico | componente esencial | EL AL2O3≥99% | EL AL2O3≥95% |
| Densidad (g/cm3) | 3,85 | 3,6 | |
| agua el absorption% | 0 | 0 | |
| temperatura de la sinterización | 1690 | 1670 | |
| caracteres materiales | Dureza (alto voltaje) | 1700 | 1600 |
| interrumpa la fuerza | >6500 | >2900 | |
| fuerza compresiva | 30000 | 25000 | |
| respuesta termal | ture máximo de la témpera del servicio | 1500 | 1400 |
| coeficiente de la extensión termal | 8 | 7,8 | |
| 10-6/℃ | |||
| 0-1000℃ | |||
| Resistencia de choque del calor T (℃) | 200 | 220 | |
| conductividad termal W/m.k | 31 | 22 | |
| especificación eléctrica | resistencia de volumen Ω.cm | >1012 | >1012 |
| Poder destructivo KT/m del aislamiento | 18 | 16 | |
| constante dieléctrica 1MHZ (E) | 9.2-10.5 | 9.0-10 | |
Pasos del proceso de producción del producto:
1 equipo que moldea de mampostería caliente Prensa de moldeo seca del polvo 2 Polvo seco automático 3 que forma el equipo
Taller de alta temperatura del horno 4 que enciende la leña de 5 productos 6 unidades centrales
unidades 7processing 8 unidades centrales presentación de 9 productos