| Lieu d'origine: | La Chine Yixing |
|---|---|
| Nom de marque: | HY |
| Certification: | CE |
| Numéro de modèle: | HY-TCJP |
| Quantité de commande min: | 10 morceaux |
| Prix: | negotiable |
| Détails d'emballage: | Caisse en bois |
| Délai de livraison: | 20-30 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | L/C, D/P, T/T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 10000 PCs par semaines |
| Al2o3: | ≥ 99% | Nom de produit: | Puce de base de céramique d'alumine |
|---|---|---|---|
| Couleur: | Blanc | Densité: | ³ de 3.85g/cm |
| la température maximum d'utilisation: | 1500℃ | Forme: | Place |
| Mettre en évidence: | composants en céramique d'alumine de 99%,Composants en céramique de l'alumine AL2O3,Semi-conducteur du circuit AL2O3 |
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Puce de base en céramique d'alumine
nom de produit : Puce de base en céramique d'alumine
description de produit :
Comme matériel de substrat, le substrat en céramique d'alumine est très utilisé dans l'industrie électronique de rf et de micro-onde. Sa constante diélectrique élevée peut faire le circuit miniaturisé. Sa stabilité thermique est bonne, la dérive de la température est petite, la force de substrat et la stabilité chimique sont hautes, et la représentation est meilleure que la plupart des autres matériaux d'oxyde. Elle peut être appliquée à de divers types de circuits de couche épaisse, circuits de la couche mince, circuits hybrides, modules de module à micro-ondes, le substrat en céramique d'alumine etc. peut être traité basé sur le processus de lithographie de la couche mince, et son exactitude peut atteindre le niveau de micron. Beaucoup de dispositifs passifs peuvent être conçus basés sur le substrat en céramique d'alumine. Puisque sa constante diélectrique est plus haute que celle du substrat général de carte PCB, la taille du dispositif conçu est petite, qui a un avantage très significatif dans la perspective de développement de la miniaturisation de divers modules composants. Le substrat en céramique d'alumine joue un rôle important dans le développement de la radiofréquence de micro-onde.
Application de circuit de substrat en céramique d'alumine
1 circuit de microruban de la couche mince
filtre de la couche 2 mince
charge de la couche 3 mince
Égaliseur de la couche 4 mince
répartiteur de puissance de la couche 5 mince
Atténuateur de la couche 6 mince
coupleur de la couche 7 mince
pont en couche 8 mince
résistance de la couche 9 mince
condensateur à couche mince 10
index de produits :
| Table caractéristique en céramique | |||
| nom | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | |
| composant propertyessential physique | composant essentiel | AL2O3≥99% | AL2O3≥95% |
| Densité (g/cm3) | 3,85 | 3,6 | |
| l'eau absorption% | 0 | 0 | |
| la température d'agglomération | 1690 | 1670 | |
| caractères matériels | Dureté (HT) | 1700 | 1600 |
| interrompez la force | >6500 | >2900 | |
| résistance à la pression | 30000 | 25000 | |
| réponse thermique | ture maximum de tempera de service | 1500 | 1400 |
| coefficient de dilatation thermique | 8 | 7,8 | |
| 10-6/℃ | |||
| 0-1000℃ | |||
| Résistance aux chocs de la chaleur T (℃) | 200 | 220 | |
| conduction thermique W/m.k | 31 | 22 | |
| spécifications électriques | résistivité volumique Ω.cm | >1012 | >1012 |
| Puissance destructive KT/m d'isolation | 18 | 16 | |
| constante diélectrique 1MHZ (E) | 9.2-10.5 | 9.0-10 | |
Étapes de processus de fabrication de produit :
1 équipement de moulage de jointoiement chaud Presse à compression sèche de la poudre 2 Poudre 3 sèche automatique formant l'équipement
Atelier à hautes températures du four 4 mettant le feu à la mise à feu de 5 produits 6 unités de traitement
unités 7processing 8 unités de traitement présentation de 9 produits