| 원래 장소: | 이이싱 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | HY |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | HY-TCJP |
| 최소 주문 수량: | 10개 부분 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 케이스 |
| 배달 시간: | 20-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | L/C (신용장), D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1주일에 10000 PC |
| Al2o3: | ≥ 99% | 상품 이름: | 알루미나 자기 기본 칩 |
|---|---|---|---|
| 색: | 백색 | 비중: | 3.85g/cm3 |
| 최대는 온도를 사용합니다: | 1500C | 형태: | 정사각형 |
| 강조하다: | 99% 알루미나 세라믹 성분,AL2O3 알루미나 세라믹 성분,AL2O3 회로 반도체 |
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알루미나 세라믹 기본 칩 막막 회로 반도체 통합된 회로 엘이디 조명등
알루미나 세라믹 기본 칩
상품 이름 :알루미나 세라믹 기본 칩
제품 설명 :
기판 물질로서, 알루미나 세라믹 기판은 넓게 RF와 마이크로웨이브 일렉트로닉스 업계에서 사용됩니다. 그것의 고유전율은 소형화된 회로를 만들 수 있습니다. 그것의 열 안정성은 좋고, 온도 드리프트가 작고, 기판 강도와 화확적 안정성이 높고, 성능이 가장 다른 산화성 물질 보다 더 낫습니다. 알루미나 세라믹 기판이 얇은 필름 리소그라피 공정을 기반으로 처리될 수 있는 것이 여러가지 유형의 후막 회로, 박막 회로, 하이브리드 회로, 마이크로 파 모듈 모듈, 기타 등등에 응용될 수 있고 그것의 정확도가 마이크론 레벨을 이를 수 있습니다. 많은 수동 소자는 알루미나 세라믹 기판을 기반으로 설계될 수 있습니다. 그것의 유전체 상수가 일반적 PCB 기판의 그것보다 높기 때문에, 다양한 컴포넌트 모듈의 개발 소형화 추세에서 매우 주요 장점을 가지는 고안 장치의 크기는 작습니다. 알루미나 세라믹 기판은 마이크로웨이브 전파 주파수의 개발에 중요한 역할을 합니다.
알루미나 세라믹 기판의 회로 응용
1개의 얇은 필름 마이크로 스트립 회로
2 박막 필터
3 얇은 필름 로드
4 얇은 필름 이퀄라이저
5 얇은 필름 전력분할기
6 얇은 필름 감쇠기
7개의 얇은 필름 연결기
8 박막 브리지
9 박막 저항
10 박막 콘덴서
제품 지수 :
| 세라믹 특성 테이블 | |||
| 이름 | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | |
| 물리적 프로페르티에센셜 성분 | 중요한 구성 요소 | AL2O3≥99% | AL2O3≥95% |
| Density(g/cm3) | 3.85 | 3.6 | |
| 물 absorption% | 0 | 0 | |
| 소결 온도 | 1690 | 1670 | |
| 재료 캐릭터들 | 견고성(hv) | 1700 | 1600 |
| 힘을 결렬하세요 | >6500 | >2900 | |
| 압축 강도 | 30000 | 25000 | |
| 열 응답 | 최대 서비스 템페라 그림물감 처 | 1500 | 1400 |
| 열팽창계수 | 8 | 7.8 | |
| 10-6/C | |||
| 0-1000C | |||
| 열흡수 저항 T(C) | 200 | 220 | |
| 열전도율 W/m.k | 31 | 22 | |
| 전기 규격서 | 체적 저항률 Ω.cm | >1012 | >1012 |
| 단열재 파괴 일률 KT / Ｍ | 18 | 16 | |
| 유전체 상수 1MHZ(E) | 9.2-10.5 | 9.0-10 | |
제품 제작 공정 단계 :
1개의 뜨거운 그라우팅 몰딩 장비 2 건식 분말 몰딩 프레스 장비를 형성하는 3 자동 건식 분말
5 제품 점화를 해고하는 4High 온도 화로 워크샵 6 처리부
7 처리부 8 처리부 9 제품 프레젠테이션
