| Τόπος καταγωγής: | Κίνα Yixing |
|---|---|
| Μάρκα: | HY |
| Πιστοποίηση: | CE |
| Αριθμό μοντέλου: | Hy-TCJP |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | 10 κομμάτια |
| Τιμή: | negotiable |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | Ξύλινη θήκη |
| Χρόνος παράδοσης: | 20-30 εργάσιμες ημέρες |
| Όροι πληρωμής: | L/C, D/P, T/T, Western Union |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 10000 PC την εβδομάδα |
| Al2o3: | ≥ 99% | Όνομα προϊόντων: | Βασικό τσιπ κεραμικής αλουμίνας |
|---|---|---|---|
| Χρώμα: | Άσπρος | Πυκνότητα: | 3.85g/cm ³ |
| ανώτατη θερμοκρασία χρήσης: | 1500℃ | Μορφή: | Τετράγωνο |
| Επισημαίνω: | 99% κεραμικά τμήματα αλουμίνας,AL2O3 κεραμικά τμήματα αλουμίνας,AL2O3 ημιαγωγός κυκλωμάτων |
||
Λεπτός ημιαγωγός-ενσωματωμένος κύκλωμα οδηγημένος κύκλωμα λαμπτήρας τσιπ αλουμίνας κεραμικός βασικός
Κεραμικό βασικό τσιπ αλουμίνας
όνομα προϊόντων: Κεραμικό βασικό τσιπ αλουμίνας
περιγραφή προϊόντων:
Σαν υλικό υποστρωμάτων, το κεραμικό υπόστρωμα αλουμίνας χρησιμοποιείται ευρέως στο RF και τη βιομηχανία ηλεκτρονικής μικροκυμάτων. Η υψηλή διηλεκτρική σταθερά της μπορεί να καταστήσει το κύκλωμα μικρογραφημένο. Η θερμική σταθερότητά της είναι καλή, η κλίση θερμοκρασίας είναι μικρή, η δύναμη υποστρωμάτων και η χημική σταθερότητα είναι υψηλές, και η απόδοση είναι καλύτερη από τα περισσότερα άλλα υλικά οξειδίων. Μπορεί να εφαρμοστεί στους διάφορους τύπους με παχιά μεμβράνη κυκλωμάτων, κυκλώματα λεπτών ταινιών, υβριδικά κυκλώματα, ενότητες ενότητας μικροκυμάτων, το κεραμικό υπόστρωμα αλουμίνας κ.λπ. μπορεί να υποβληθεί σε επεξεργασία βασισμένος στη διαδικασία λιθογραφίας λεπτών ταινιών, και η ακρίβειά της μπορεί να φθάσει στο επίπεδο μικρού. Πολλές παθητικές συσκευές μπορούν να σχεδιαστούν βασισμένος στην αλουμίνα το κεραμικό υπόστρωμα. Επειδή η διηλεκτρική σταθερά της είναι υψηλότερη από αυτή του γενικού υποστρώματος PCB, το μέγεθος της σχεδιασμένης συσκευής είναι μικρό, το οποίο έχει ένα πολύ σημαντικό πλεονέκτημα στην τάση ανάπτυξης της μικρογράφησης των διάφορων συστατικών ενοτήτων. Το κεραμικό υπόστρωμα αλουμίνας διαδραματίζει έναν σημαντικό ρόλο στην ανάπτυξη της ραδιοσυχνότητας μικροκυμάτων.
Εφαρμογή κυκλωμάτων του κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας
1 microstrip λεπτών ταινιών κύκλωμα
φίλτρο λεπτών ταινιών 2
φορτίο λεπτών ταινιών 3
4 εξισωτής λεπτών ταινιών
διαιρέτης δύναμης λεπτών ταινιών 5
6 εξασθενητής λεπτών ταινιών
συζευκτήρας λεπτών ταινιών 7
γέφυρα λεπτών ταινιών 8
αντίσταση λεπτών ταινιών 9
πυκνωτής λεπτών ταινιών 10
τα προϊόντα συντάσσουν ευρετήριο:
| Κεραμικός χαρακτηριστικός πίνακας | |||
| όνομα | 99% AL2O3 | 95% AL2O3 | |
| φυσικό propertyessential συστατικό | ουσιαστικό συστατικό | AL2O3≥99% | AL2O3≥95% |
| Πυκνότητα (g/cm3) | 3.85 | 3.6 | |
| νερό absorption% | 0 | 0 | |
| θερμοκρασία συμπύκνωσης | 1690 | 1670 | |
| υλικοί χαρακτήρες | Σκληρότητα (HV) | 1700 | 1600 |
| διακόψτε τη δύναμη | >6500 | >2900 | |
| συμπιεστική δύναμη | 30000 | 25000 | |
| θερμική απάντηση | μέγιστη υπηρεσία tempera- ture | 1500 | 1400 |
| συντελεστής θερμικής επέκτασης | 8 | 7.8 | |
| 10-6/℃ | |||
| 0-1000℃ | |||
| Αντίσταση Τ κλονισμού θερμότητας (℃) | 200 | 220 | |
| θερμική αγωγιμότητα W/m.k | 31 | 22 | |
| ηλεκτρική προδιαγραφή | ειδική αντίσταση Ω.cm όγκου | >1012 | >1012 |
| Καταστρεπτική δύναμη KT/m μόνωσης | 18 | 16 | |
| διηλεκτρική σταθερά 1MHZ (E) | 9.2-10.5 | 9.0-10 | |
Βήματα διαδικασίας παραγωγής προϊόντων:
1 καυτός εμποτίζοντας φορμάροντας εξοπλισμός 2 ξηρός φορμάροντας Τύπος σκονών 3 αυτόματη ξηρά σκόνη που διαμορφώνει τον εξοπλισμό
4 υψηλής θερμοκρασίας εργαστήριο κλιβάνων που βάζει φωτιά στην πυρκαγιά 5 προϊόντων 6 μονάδες επεξεργασίας
7processing μονάδες 8 μονάδες επεξεργασίας παρουσίαση 9 προϊόντων