| 원래 장소: | 이이싱 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | HY |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | HY-DHGJP-1 |
| 최소 주문 수량: | 10개 부분 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 케이스 |
| 배달 시간: | 20-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | L/C (신용장), D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1주일에 10000 PC |
| 특성: | 무오일 자동-윤활 | 상품 이름: | 질화 규소 세라믹 기본 칩 |
|---|---|---|---|
| 색: | 검정색 | 휨의 세기: | >600Mpa |
| 비커스 경도: | >15GPa | 열전도율: | >60W/m.k |
| 사이즈: | 특화 | ||
| 강조하다: | 실리콘 질화물 알루미나 기반 세라믹,알루미나 기반 세라믹 앤티 러스트,오일프리 알루미나 세라믹 |
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질화규소 자기 기본 칩 집적 전자 회로 군사 기술 전기식 자동차
상품 이름 :질화 규소 세라믹 기본 칩
어플리케이션 필드 :
질화 실리콘 세라믹 기판의 활용 범위 : 방열 기판, 전력 전자 회로 기판. 그것은 고강도, 고열 전도성과 높은 신뢰도의 특성을 가집니다. 그것은 습식 에칭 공정에 의해 표면적으로 회로를 제조하는데 사용될 수 있습니다. 표면판 뒤에, 높은 신뢰도 전자 기판 모듈 패키징에 쓸 기판 물질은 입수합니다. 그것은 새로운 전기 자동차를 위한 1681 전력 제어 모듈에 쓸 기판 물질입니다.
게다가 세라믹 기질 산업은 또한 LED, 미세 세라믹 생산, 얇은 필름 금속화, 노란불 마이크로 그림자, 레이저 주조, 전기 화학적 도금법, 광학 시뮬레이션, 마이크로 전자 공학 용접과 기술의 다른 분야를 포함합니다. 제품은 권력 방출기, 기전력 디바이스, IGBT, 모듈, 파워 다이리스터, 공진기 기반, 반도체 봉입과 로딩 보드와 같은 광전자인 고전력과 반도체 디바이스의 분야에서 있습니다.
제품 지수 :
| 특성 | 상술 | 검출기 | |
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물질 특성 |
현미경에 의한 비중 | ≥3.22g/cm3 | GB/T1033 |
| 휨의 세기 | >600MPa | ASTM C1161-2013 | |
| 영계수 | >310GPa | ASTM C1259-2014 | |
| 비커스 경도 | >15GPa | ASTM C1327-2015 | |
| 파괴 인성 | 6.5MPa/√m | ASTM C1421 | |
| 열전도율 | >60W/m.k | 25C, ASTM D5470 | |
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열팽창계수
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2.6*10-6/k | 40-400C, ASTM D696 | |
| 2.6*10-6/k | 40-800C, ASTM 696 | ||
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전기적 성질 |
유전체 상수 | 7.8 | 1MHz, ASTM D2419 |
| 유전 손실 | 4*10-4 | 1MHz, ASTM D2419 | |
| 체적 저항률 | >1014Ω | 25C, ASTM D2739 | |
| 항복 전압 | >15KV/mm | ASTM D149 |
어플리케이션 필드 사진 :
