| 원래 장소: | 이이싱 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | HY |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | HY-DHGJP |
| 최소 주문 수량: | 10개 부분 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 케이스 |
| 배달 시간: | 20-30 일로 일합니다 |
| 지불 조건: | L/C (신용장), D/P (지급도 조건), 전신환, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1주일에 10000 PC |
| 특성: | 무오일 자동-윤활 | 상품 이름: | 질화 규소 세라믹 기본 칩 |
|---|---|---|---|
| 색: | 검정색 | 휨의 세기: | >600Mpa |
| hardness/HV10: | 1600 | 열전도율: | >60W/m.k |
| 유전체 상수: | 7.8 | ||
| 강조하다: | 검은 산업적 세라믹 부분,실리콘 질화물 산업적 세라믹 부분,자동차 알루미나 세라믹 성분 |
||
질화규소 자기 기본 칩 집적 전자 회로 군사 기술 전기식 자동차
상품 이름 :질화 규소 세라믹 기본 칩
제품 설명 :
질화 실리콘 세라믹 기판은 또한 질화 실리콘 세라믹 기판으로 알려진 주요 결정상으로서 실리콘 질화물 ( SI3N4 )와 세라믹 기질을 있습니다. 실리콘 질화물의 분자식은 SI3N4입니다, 상대 분자 질량이 140.28, 6각형 결정 시스템이고 크리스탈이 6면체입니다. 질화 규소 세라믹은 일종의 고온 열-저항 소재입니다. 그것의 열전도율은 5 번 이상 알루미나 세라믹의 그것보다 높고 그것의 전개 계수가 낮으며, 그것이 실리콘의 성능과 일치합니다. 기판은 주원료가 고열 전도성, 저팽창 계수, 고강도, 부식 저항성, 우수한 전기특성과 같은 우수한 특성을 가진 것처럼 질화규소 자기와 좋은 광 투과율로 만들었습니다. 그것은 대규모 집적 회로를 위해 이상적 방열 기판과 패키징 재료입니다. 동시에, 실리콘 질화물은 또한 우수한 기계적인 특성과 절삭성, 고온 레지스턴트 도자기류, 내부식 도자기류, 내마모성 도자기류, 반자성 도자기류, 도자기류를 격리하는 것고 자기 윤활성 도자기류를 가집니다.
제품 지수 :
| 특성 | 상술 | 검출기 | |
|
물질 특성 |
현미경에 의한 비중 | ≥3.22g/cm3 | GB/T1033 |
| 휨의 세기 | >600MPa | ASTM C1161-2013 | |
| 영계수 | >310GPa | ASTM C1259-2014 | |
| 비커스 경도 | >15GPa | ASTM C1327-2015 | |
| 파괴 인성 | 6.5MPa/√m | ASTM C1421 | |
| 열전도율 | >60W/m.k | 25C, ASTM D5470 | |
|
열팽창계수
|
2.6*10-6/k | 40-400C, ASTM D696 | |
| 2.6*10-6/k | 40-800C, ASTM 696 | ||
|
전기적 성질 |
유전체 상수 | 7.8 | 1MHz, ASTM D2419 |
| 유전 손실 | 4*10-4 | 1MHz, ASTM D2419 | |
| 체적 저항률 | >1014Ω | 25C, ASTM D2739 | |
| 항복 전압 | >15KV/mm | ASTM D149 |
