| Herkunftsort: | China Yixing |
|---|---|
| Markenname: | HY |
| Zertifizierung: | CE |
| Modellnummer: | HY-DHGJP-1 |
| Min Bestellmenge: | 10 Stücke |
| Preis: | negotiable |
| Verpackung Informationen: | Holzkiste |
| Lieferzeit: | 20-30 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/P, T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 10000 PC pro Wochen |
| Eigenschaft: | ölfreies selbstschmierendes | Produkt-Name: | Keramischer grundlegender Chip des Silikonnitrids |
|---|---|---|---|
| Farbe: | Schwarz | Biegefestigkeit: | >600Mpa |
| vickers Härte: | >15GPa | Wärmeleitfähigkeit: | >60W/m.k |
| Größe: | Kundenbezogenheit | ||
| Hervorheben: | Basierte Keramik des Silikon-Nitrids Tonerde,Tonerde basierte Keramik Antirost,Ölfreie Tonerde keramisch |
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integriertes elektrisches Automobil der Wehrtechnik der elektronischen Schaltung des grundlegenden Chips der Silikonnitrid-Keramik
Produktname: Keramischer grundlegender Chip des Silikonnitrids
Einsatzbereiche:
Der Einsatzbereich des keramischen Substrates des Silikonnitrids: Wärmeableitungssubstrat, Substrat der Energieelektronischen schaltung. Es hat die Eigenschaften der hochfesten, hohen Wärmeleitfähigkeit und der hohen Zuverlässigkeit. Es kann, um Stromkreise auf der Oberfläche zu fabrizieren durch nass Ätzverfahren verwendet werden. Nach Oberflächenüberzug wird ein Substratmaterial für Substrat-Modulverpacken der hohen Zuverlässigkeit das elektronische erhalten. Es ist ein Substratmaterial für Sendeleistungsmodul 1681 für neue Elektro-Mobile.
Darüber hinaus bezieht die keramische Substratindustrie auch LED, feine keramische Produktion, Dünnfilmaufdampfen, gelben hellen Mikroschatten, Laser-Formteil, elektrochemischen Überzug, optische Simulation, Mikroelektronisches Schweißen und andere Felder der Technologie mit ein. Die Produkte sind auf dem Gebiet von starkem optoelektronischem und von Halbleiterbauelementen wie Energieemittern, photo-voltaischen Geräten, IGBTs, Modulen, Energiethyristoren, Resonatorbasis, Verpackenund Ladungsträgern des Halbleiters.
Produktindex:
| Eigenschaft | Spezifikation | Entdeckung des Instrumentes | |
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Materialeigenschaften |
Mikroskopische Dichte | ≥3.22g/cm3 | GB/T1033 |
| Biegefestigkeit | >600MPa | ASTM C1161-2013 | |
| Elastizitätsmodul | >310GPa | ASTM C1259-2014 | |
| vickers Härte | >15GPa | ASTM C1327-2015 | |
| Bruchhärte | 6.5MPa/√m | ASTM C1421 | |
| Wärmeleitfähigkeit | >60W/m.k | 25℃, ASTM D5470 | |
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Koeffizient der thermischen Expansion
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2.6*10-6/k | 40-400℃, ASTM D696 | |
| 2.6*10-6/k | 40-800℃, ASTM 696 | ||
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elektrische Eigenschaften |
Dielektrizitätskonstante | 7,8 | 1MHz, ASTM D2419 |
| dielektrischer Verlust | 4*10-4 | 1MHz, ASTM D2419 | |
| spezifischer Durchgangswiderstand | >1014Ω | 25℃, ASTM D2739 | |
| Durchbruchsspannung | >15KV/mm | ASTM D149 |
Einsatzbereichbilder: