상세 정보

열 팽창 계수:	4.5-5.3 x10^-6 /K	유전 상수:	8.5-9.5
작동 온도 범위:	-40°C ~ 1000°C	열전도율:	170-200W/mK
응용:	전자제품, 방열판, 기판	표면 마무리:	광택 또는 소결 상태
밀도:	3.26g/cm³	전기 저항성:	1x10^14 Ohm-Cm
청정:	99.5% 이상	재료:	알루미늄 질화물 (AlN)
항복 전압:	10-15kV/mm	색상:	밝은 회색에서 흰색까지
폼 팩터:	맞춤형 모양과 크기
강조하다:	고온 질화알루미늄(AIN) 부품 , 반도체 질화알루미늄 파이프 , OEM 질화알루미늄 튜브

제품 설명

공장 OEM 고온 반도체 질화알루미늄 파이프 튜브

고출력 전자 제품 및 신에너지 장치의 열 방출 및 전기 절연 문제로 어려움을 겪고 계십니까?

당사의 질화알루미늄(AlN) 세라믹 튜브는 귀사의 제품 성능을 극대화하도록 설계되었습니다!

독특한 조합으로 설계된 높은 열 전도율(170-220W/(m·K))과 초고전기 절연 (체적 저항률 >10¹⁴Ω·cm),

당사의 AlN 튜브는 "스마트 방열판" 역할을 하여 IGBT 모듈, LED 칩 및 반도체 부품에서 열을 신속하게 전달하면서 전기 누설을 방지합니다.

이는 칩 접합 온도를 30% 줄이고 장치 수명을 두 배로 늘리며 LED의 광 감쇠를 5% 미만으로 줄입니다.

신에너지 차량, 태양광 발전 및 에너지 저장 시스템에 완벽합니다! EV 모터 컨트롤러에서 당사의 AlN 튜브는 작동 온도를 85°C 미만으로 안정화하여

전력 효율을 3% 향상시키고 주행 거리를 최대 20km 연장합니다. 태양광 인버터의 경우

열 방출 효율을 40% 높여 더 컴팩트한 디자인으로 3배 더 높은 전력 밀도를 구현합니다.

응용 분야 
질화알루미늄 부품 응용 분야:
질화알루미늄 분말(AlN)의 일반적인 순도 수준과 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다:
1. 산업용 등급 순도•순도 범위: 95% - 98%•응용 분야: 고순도가 중요하지 않은 응용 분야, 예를 들어 기본 세라믹

재료 및 복합 재료에 일반적으로 사용됩니다.
2. 고순도•순도 범위: 99% - 99.5%•응용 분야: 대부분의 전자 패키징 및 열 관리 응용 분야, 그리고

고성능 세라믹 재료에 적합합니다.
3. 초고순도•순도 범위: 99.5% - 99.99%•응용 분야: 극도로 높은 순도가 요구되는 고급 전자 패키징, LED 패키징 및 고성능 촉매

지지체에 사용됩니다.
4. 특수 순도•순도 범위: >99.99%•응용 분야: 항공 우주 및 군사 분야와 같이 특정 과학 연구 및 고정밀 기술 응용 분야에 사용됩니다.
선택 권장 사항
•응용 분야 요구 사항에 따라 선택: 다른 응용 분야는 다른 순도 요구 사항을 가집니다. 적절한 순도를 선택하면 성능과 비용의 균형을 맞출 수 있습니다.일반 크기

			길이 x 너비 (mm)

			두께 (mm)

			Φ16 Φ19 Φ20 

(50.8 x 50.8)
 3'' x 3''

(76.2 x 76.2)
4'' x 4''

(101.6 x101.6)
4.5'' x 4.5''

			(114.3 x 114.3)
5'' x 5''

(127 x 127)
 0.385

			 0.5

			 0.635

			 1.0

			직경 (mm)

			두께 (mm)

			Φ16 Φ19 Φ20 

Φ26Φ30 Φ35 Φ40 Φ45 Φ50 Φ52 Φ60 Φ75 Φ801.0

			1.2

			1.5

			2.0

			2.5

			대체재보다 뛰어난 성능

항목

	
			단위

			참조 값

			시험 방법

			열 전도율

			 W/m·K

			＞170

			과도 평면 소스 방법

			표면 거칠기

			μm

			＜0.6

			스타일러스 표면 거칠기 테스터

			휨

			 /

			＜2.5‰

			유리 게이지

			겉보기 밀도

			 g/cm

			3≥3.26

			배수 방법

			굽힘 강도

			 MPa

			＞300

			3점 굽힘 저항 방법

			체적 저항

			Ω·cm

			 1.5x10

			13 (TYP)체적 저항 게이지

			유전 상수

			 @1MHz

			4.6×10

			임피던스 방법

			절연 파괴 전압

			 @1MHz

			4.6×10

			-4(TYP)임피던스 방법

			절연 파괴 전압

			 Kv/mm

			36.85(TYP)

			DC 전원 방법

			선팽창 계수

			 1×10

			-6/°C 4.75(TYP)

			열역학적

			다양한 종류의

질화알루미늄 시트도면 및 요구 사항에 따라 OEM 및 0BM이 가능합니다.

탁월한 재료 특성

:기술적 우수성

* 고순도 재료: 불순물이 최소화된 >99% AlN 조성.

* 고급 제조: 무압 소결 기술로 균일한 밀도 보장.

* 정밀 엔지니어링: ±0.05mm 치수 공차 보장.

* 다중 마감: 소성 그대로, 연마 또는 금속화된 표면 사용 가능.

품질 인증

* ISO 9001:2015 인증 제조

* 배치 간 일관성 보장

* 전체 추적성 문서

* RoHS & REACH &CE 준수

자주 묻는 질문

OEM 고온 질화알루미늄(AIN) 부품 반도체 질화알루미늄 파이프 튜브 5

Q1. 제품 샘플을 제공하십니까?

예, 재고가 있는 경우 샘플을 제공합니다. 경우에 따라 소정의 샘플 비용이 부과될 수 있으며, 배송 비용은 고객 부담입니다.

Q2. 허용되는 결제 방법은 무엇입니까?

사전 T/T(은행 송금), 웨스턴 유니온, 알리페이 및 페이팔을 받습니다.

Q3. 일반적인 배송 리드 타임은 어떻게 됩니까?

리드 타임은 재료 선택, 치수 및 특정 제조 공정을 포함한 제품 요구 사항에 따라 다릅니다.

Q4. 배송 전에 품질 검사를 수행합니까?

예, 모든 상품은 배송 전에 100% 검사를 실시하여 지정된 표준을 충족하는지 확인합니다.

Q5. 다른 어떤 세라믹 재료를 제공하십니까?

알루미나, 지르코니아, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 가공 가능한 유리 세라믹 및 관련 특수 세라믹을 포함한 다양한 고급 세라믹 재료를 공급합니다.

태그:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	YH
인증:	ISO
모델 번호:	YH-A

최소 주문 수량:	10
가격:	Negotiated
포장 세부 사항:	판지 상자
배달 시간:	5-8 주
지불 조건:	L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 10000pcs

OEM 고온 질화알루미늄(AIN) 부품 반도체 질화알루미늄 파이프 튜브

고온 질화알루미늄(AIN) 부품

반도체 질화알루미늄 파이프

OEM 질화알루미늄 튜브

공장 OEM 고온 반도체 질화알루미늄 파이프 튜브

1. 산업용 등급 순도

2. 고순도

3. 초고순도

4. 특수 순도

•응용 분야 요구 사항에 따라 선택: 다른 응용 분야는 다른 순도 요구 사항을 가집니다. 적절한 순도를 선택하면 성능과 비용의 균형을 맞출 수 있습니다.

알루미늄 질화물,

알루미늄 질화물 세라믹,

고온 질화알루미늄(AIN) 부품

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 히팅 플리트 높은 열 전도성

알루미늄 나트라이드 세라믹 플레이트 디스크 산업 세라믹 굽기 처리 서비스

맞춤형 특수 모양 알루미늄 나이트라이드 세라믹 부품 구조 부품

전자 부품용 질화알루미늄 세라믹 AIN 기판 패드 절연체

알루미늄 나트라이드 세라믹 플레이트 전자 전자 세라믹

맞춤형 질화알루미늄(AlN) 부품, AlN 구조 부품 튜브 슬리브

맞춤형 가공 AIN 부품 알루미늄 질화물 Ain 세라믹 방열판 3.26 g/cm3

맞춤형 사이즈 질화알루미늄 세라믹 시트 AIN 디스크 AIN 세라믹 기판

길이 x 너비 (mm)
두께 (mm)					Φ16 Φ19 Φ20
(50.8 x 50.8) 3'' x 3''	(76.2 x 76.2) 4'' x 4''	(101.6 x101.6) 4.5'' x 4.5''	(114.3 x 114.3) 5'' x 5''	(127 x 127) 0.385	0.5
					0.635
					1.0
					직경 (mm)
두께 (mm)					Φ16 Φ19 Φ20
Φ26Φ30 Φ35 Φ40 Φ45 Φ50 Φ52 Φ60 Φ75 Φ801.0					1.2
					1.5
					2.0
					2.5
					대체재보다 뛰어난 성능

단위	참조 값	시험 방법	열 전도율
W/m·K	＞170	과도 평면 소스 방법	표면 거칠기
μm	＜0.6	스타일러스 표면 거칠기 테스터	휨
/	＜2.5‰	유리 게이지	겉보기 밀도
g/cm	3^≥3.26	배수 방법	굽힘 강도
MPa	＞300	3점 굽힘 저항 방법	체적 저항
Ω·cm	1.5x10	13^(TYP)체적 저항 게이지	유전 상수
@1MHz	4.6×10	임피던스 방법	절연 파괴 전압
@1MHz	4.6×10	-4^(TYP)임피던스 방법	절연 파괴 전압
Kv/mm	36.85(TYP)	DC 전원 방법	선팽창 계수
1×10	-6^/°C 4.75(TYP)	열역학적	다양한 종류의