상세 정보

열 팽창 계수:	4.5-5.3 x10^-6 /K	유전 상수:	8.5-9.5
작동 온도 범위:	-40°C ~ 1000°C	열전도율:	170-200W/mK
응용:	전자제품, 방열판, 기판	표면 마무리:	광택 또는 소결 상태
밀도:	3.26g/cm³	전기 저항성:	1x10^14 Ohm-Cm
청정:	99.5% 이상	재료:	알루미늄 질화물 (AlN)
항복 전압:	10-15kV/mm	색상:	밝은 회색에서 흰색까지
폼 팩터:	맞춤형 모양과 크기
강조하다:	알루미늄 나트라이드 세라믹 열판 , ALN 가열판 , 고열전도성 ALN 시트

제품 설명

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 열판 중국

고온 공동화장 세라믹 (HTCC) 및 낮은 온도 공동화장 세라믹 (LTCC) 모듈은 고급 반도체 포장에 필수적입니다.

열 효율과 공정 호환성을 동시에 제공하는 재료가 필요합니다. 170W/ ((m·K) 열 전도성으로 제작 된 AlN 특수 모양의 부품

AlN 세라믹 보드는 HTCC/LTCC 제조 과정에 원활하게 통합되도록 설계되었습니다.

구멍 및 상호 연결 구조는 다른 포장 재료와 정확한 통합을 보장하는 우수한 sintering 특성과 차원 안정성을 나타냅니다.

높은 열 전도성은 다층 모듈에서 효율적인 열 방출을 촉진하고 화학적 무력성은 조화 과정에서 다른 구성 요소와의 반응을 방지합니다.다양한 모듈 디자인을 충족시키기 위해 사용자 정의, 우리의 AlN 특수 모양의 부품은 HTCC/LTCC 패키지의 열 및 전기 성능을 향상시킵니다.

반도체 장치의 소형화 및 높은 통합을 지원합니다.

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 히팅 플리트 높은 열 전도성 0

적용
알루미늄 나이트라이드 부품 적용:
다음은 알루미늄 나이트라이드 분말 (AlN) 의 일반적인 순도 수준과 일반적인 응용입니다.
1산업용 순도•순정 범위: 95%~98%•이용: 일반적으로 높은 순도가 중요하지 않은 응용 분야에 사용됩니다.
재료와 복합재.
2높은 순수성•순정 범위: 99% ~ 99.5%•이용: 대부분의 전자 포장 및 열 관리 응용 프로그램뿐만 아니라
고성능 세라믹 소재
3초고 순수성•순정 범위: 99.5% ~ 99.99%•이용: 첨단 전자 포장, LED 포장 및 고성능 촉매에 사용됩니다.
아주 높은 순수성이 요구되는 지지기.
4특수 순수성•순정 범위:> 99.99%•이용: 특정 과학 연구 및 고 정밀 기술 응용 분야에 사용됩니다.
항공우주 및 군사 분야.
선택 권고• 애플리케이션 요구 사항에 따라 선택: 다른 애플리케이션에는 다른 순도 요구 사항이 있습니다. 적절한 순도를 선택하면 성능과 비용을 균형 잡을 수 있습니다.

일반 크기

길이 x 너비 (mm)

두께 (mm)

2' x 2'
(50.8 x 50.8)

3' x 3'
(76.2 x 76.2)

4' x 4'
101.6 x 101.6

4.5' x 4.5'
(114.3 x 114.3)

5' x 5'
(127 x 127)

0.385

0.5

0.635

1.0

직경 (mm)

두께 (mm)

Φ16 Φ19 Φ20Φ26Φ30 Φ35Φ40 Φ45Φ50Φ52 Φ60 Φ75Φ80

1.0

1.2

1.5

2.0

2.5

대안 을 능가 하는 성능

항목

단위

기준 값

시험 방법

열전도성

W/m·K

>170

임시 평면 소스 방법

표면 거칠성

μm

<0.6

스틸러스 표면 거칠성 검사기

워페이지

/

<2.5‰

유리 가이드

겉보기 밀도

g/cm3

≥3.26

배수 방법

굽기 강도

MPa

>300

3점 굴곡 저항 방법

부피 저항

오·cm

1.5x1013(TYP)

부피 저항 측정기

다이렉트릭 상수

1MHz

8.9 (TYP)

임페던스 방법

다이렉트릭 손실

1MHz

4.6×10-4(TYP)

임페던스 방법

전압을 분해

Kv/mm

36.85 (TYP)

DC 전력 방법

선형 팽창 계수

1x10-6/°C

4.75 (TYP)

열기계 a

다양한 종류알루미늄 나이트라이드 엽

우리는 당신의 그림과 요구 사항에 따라 OEM 및 0BM을 할 수 있습니다.

예외적 인 물질 특성:

기술적 우월성

* 고 순수성 물질: > 99% AlN 구성과 최소한의 불순물.

* 첨단 제조: 압력 없는 합금 기술 은 균일 한 밀도를 보장 합니다.

* 정밀 엔지니어링: ±0.05mm 차원 허용 보장.

* 다중 마감: 가열, 닦거나 금속화 된 표면으로 사용할 수 있습니다.

품질 인증

* ISO 9001:2015 인증 제조

* 팩에서 팩에 대한 일관성 보증

* 완전 추적기록

* RoHS & REACH & CE 컴플라이언스

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 히팅 플리트 높은 열 전도성 5

FAQ

Q1. 제품 샘플을 제공합니까? 예, 우리는 가용성에 따라 샘플을 제공합니다. 일부 경우 명목 샘플 수수료가 적용 될 수 있으며 배송 비용은 고객이 부담합니다.

Q2. 귀하의 허용 된 지불 방법은 무엇입니까? 우리는 T / T (은행 송금), 웨스턴 유니온, Alipay 및 PayPal를 미리 받아 들입니다.

Q3. 귀하의 일반적인 배달 수속 시간은 무엇입니까? 수송 시간은 재료 선택, 크기 및 특정 제조 프로세스 등 제품 요구 사항에 따라 다릅니다.

Q4. 배송 전에 품질 검사를 수행합니까? 예, 우리는 배송 전에 모든 상품의 100% 검사를 수행하여 지정된 표준을 충족하는지 확인합니다.

Q5. 다른 어떤 세라믹 물질을 제공합니까? 우리는 알루미나, 지르코니아, 알루미늄 질산, 보론 질산, 실리콘 질산, 가공 가능한 유리 세라믹,및 관련 전문 세라믹.

태그:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	YH
인증:	ISO
모델 번호:	YH-A

최소 주문 수량:	10
가격:	Negotiated
포장 세부 사항:	판지 상자
배달 시간:	5-8 주
지불 조건:	L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 10000pcs

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 히팅 플리트 높은 열 전도성

알루미늄 나트라이드 세라믹 열판

ALN 가열판

고열전도성 ALN 시트

HTCC ALN 알루미늄 나트라이드 세라믹 열판 중국

1산업용 순도

2높은 순수성

3초고 순수성

4특수 순수성

선택 권고

알루미늄 질화물,

알루미늄 질화물 세라믹,

알루미늄 나트라이드 세라믹 열판

알루미늄 나트라이드 세라믹 플레이트 디스크 산업 세라믹 굽기 처리 서비스

맞춤형 특수 모양 알루미늄 나이트라이드 세라믹 부품 구조 부품

전자 부품용 질화알루미늄 세라믹 AIN 기판 패드 절연체

알루미늄 나트라이드 세라믹 플레이트 전자 전자 세라믹

맞춤형 질화알루미늄(AlN) 부품, AlN 구조 부품 튜브 슬리브

OEM 고온 질화알루미늄(AIN) 부품 반도체 질화알루미늄 파이프 튜브

맞춤형 가공 AIN 부품 알루미늄 질화물 Ain 세라믹 방열판 3.26 g/cm3

맞춤형 사이즈 질화알루미늄 세라믹 시트 AIN 디스크 AIN 세라믹 기판

일반 크기
길이 x 너비 (mm)					두께 (mm)
2' x 2' (50.8 x 50.8)	3' x 3' (76.2 x 76.2)	4' x 4' 101.6 x 101.6	4.5' x 4.5' (114.3 x 114.3)	5' x 5' (127 x 127)	0.385
					0.5
					0.635
					1.0
직경 (mm)					두께 (mm)
Φ16 Φ19 Φ20Φ26Φ30 Φ35Φ40 Φ45Φ50Φ52 Φ60 Φ75Φ80					1.0
					1.2
					1.5
					2.0
					2.5

항목	단위	기준 값	시험 방법
열전도성	W/m·K	>170	임시 평면 소스 방법
표면 거칠성	μm	<0.6	스틸러스 표면 거칠성 검사기
워페이지	/	<2.5‰	유리 가이드
겉보기 밀도	g/cm³	≥3.26	배수 방법
굽기 강도	MPa	>300	3점 굴곡 저항 방법
부피 저항	오·cm	1.5x10¹³(TYP)	부피 저항 측정기
다이렉트릭 상수	1MHz	8.9 (TYP)	임페던스 방법
다이렉트릭 손실	1MHz	4.6×10^-4(TYP)	임페던스 방법
전압을 분해	Kv/mm	36.85 (TYP)	DC 전력 방법
선형 팽창 계수	1x10^-6/°C	4.75 (TYP)	열기계 a