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HTCC ALN アルミナイトリドセラミック熱シート高熱伝導性

起源の場所:	中国
ブランド名:	YH
証明:	ISO
モデル番号:	YH-A

最小注文数量:	10
価格:	Negotiated
パッケージの詳細:	カートン
受渡し時間:	5-8weeks
支払条件:	L/C、T/T、ウェスタンユニオン
供給の能力:	10000個/月

ベストプライス

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熱膨張係数:	4.5-5.3×10^-6/K	誘電率:	8.5-9.5
動作温度範囲:	-40°Cから1000°C	熱伝導率:	170-200W/mK
アプリケーション:	エレクトロニクス、ヒートシンク、基板	表面仕上げ:	研磨または焼結のまま
密度:	3.26 g/cm3	電気抵抗率:	1x10^14オーム-cm
純度:	99.5％以上	材料:	窒化アルミニウム（AlN）
耐圧:	10～15kV/mm	色:	ライトグレーから白
フォームファクター:	カスタマイズ可能な形状とサイズ
ハイライト:	アルミナイトリドセラミックの加熱シート , ALN 暖房シート , 高熱伝導性ALNシート

製品の説明

HTCC ALN アルミナイトリド陶器熱板中国

高温共燃セラミック (HTCC) と低温共燃セラミック (LTCC) のモジュールは,先進的な半導体包装に不可欠です.

熱伝導性 170 W/ ((m·K) から製造されたAlNの特殊形状の部品

製造プロセスにシームレスに統合するように設計されています.これらのカスタム加工された部品は,穴を通じ,

穴と相互接続構造は,優れたシンタリング特性と寸法安定性を示し,他の包装材料との正確な統合を保証します.

高熱伝導性が多層モジュールで効率的な熱散を容易にし,化学的惰性により焼却中に他の部品との反応を防ぐ.異なるモジュール設計を満たすためにカスタマイズ可能,私たちのAlNの特殊形状の部品は,HTCC/LTCCパッケージの熱と電気性能を向上させます.

半導体装置の小型化と高度な統合を支援する

HTCC ALN アルミナイトリドセラミック熱シート高熱伝導性 0

適用する
アルミニウムナイトライド部品の適用:
アルミナイトリド粉末 (AlN) の一般的な純度レベルとその典型的な用途は以下のとおりである.
1工業用品の純度•純度範囲:95%~98%•応用: 一般的に高純度が重要でないアプリケーション,例えば基本セラミックに使用されます
材料や複合材料
2高度な純度•純度範囲:99%~99.5%•アプリケーション:ほとんどの電子包装および熱管理アプリケーションに適しています.
高性能セラミック材料
3超高純度純度範囲: 99.5%~99.99%•応用:先進的な電子包装,LED包装,高性能触媒に使用
極めて高い純度が必要とするサポート
4特殊な純度•純度範囲:>99.99%•応用: 特定の科学研究や高精密技術アプリケーションに使用されます.
航空宇宙や軍事分野
選定に関する勧告•アプリケーション要件に基づいて選択する: 異なるアプリケーションには異なる純度要件があります.適切な純度を選択することで,性能とコストをバランスできます.

普通のサイズ

長さ × 幅 (mm)

厚さ (mm)

2' x 2'
(50.8 x 50.8)

3'x3'
(76.2 x 76.2)

4'x4'
(101.6 × 101.6)

4.5'x4.5'
(114.3 x 114.3)

5'x5'
(127 x 127)

0.385

0.5

0.635

1.0

直径 (mm)

厚さ (mm)

Φ16 Φ19 Φ20Φ26Φ30 Φ35Φ40 Φ45Φ50Φ52 Φ60 Φ75Φ80

1.0

1.2

1.5

2.0

2.5

代替品 を 上回る 業績

ポイント

ユニット

基準値

試験方法

熱伝導性

W/m・K

>170

臨界平面源方法

表面の荒さ

μm

<0.6

スタイルス表面荒さ試験器

ウォーページュ

/

<2.5‰

ガラス計

表面密度

g/cm3

≥326

排水方法

折りたたみ強度

MPa

>300

3点屈曲抵抗方法

容量抵抗

オ・cm

1.5×1013(TYP)

ボリューム抵抗計

ダイレクトリ常数

@1MHz

8.9 (TYP)

阻力方法

ダイレクトリック損失

@1MHz

4.6×10-4(TYP)

阻力方法

電圧を壊す

Kv/mm

36.85 (TYP)

DC電源方法

線形膨張係数

1×10-6/°C

4.75 (TYP)

熱機械 a

異なる種類アルミナイトリドシート

OEMと0BMは,あなたの図面と要求に応じてすることができます.

特殊 な 物質 特性:

技術上位

* 高純度素材: >99% AlN 構成で,不純度が最小.

* 先進的な製造: 圧力なしのシンタリング技術により均質な密度が確保されます.

精密エンジニアリング: ±0.05mm 寸法許容保証

* 複数の仕上げ: 焼いた,磨いた,または金属化された表面が利用できます.

品質認証

* ISO 9001:2015 認証された製造

* バッチ対バッチ一貫性保証

* 追跡可能な完全なドキュメント

* RoHSとREACHとCEのコンパイル

HTCC ALN アルミナイトリドセラミック熱シート高熱伝導性 5

よくある質問

Q1.あなたは製品サンプルを提供していますか?はい,私たちは入手可能に応じてサンプルを提供しています.一部の場合,名目サンプル料金が適用され,送料は顧客が負担します.

Q2.あなたの受け入れられている支払い方法は?私たちはT/T (銀行振込),Western Union,Alipay,PayPalを事前に受け入れます.

Q3. 典型的な配達期間は何ですか? 配達期間は,材料の選択,寸法,特定の製造プロセスを含む製品要件によって異なります.

Q4. 発送前には品質検査を行っていますか? はい,すべての商品が指定された基準を満たしていることを確認するために,配送前に100%の検査を行います.

Q5. 他のセラミック材料はどのようなものですか? 私たちは,アルミナ,ジルコニア,アルミニウムナイトライド,ボロンナイトライド,シリコンナイトライド,機械化ガラスセラミックを含む高度なセラミック材料の範囲を供給します.関連専門陶器.

タグ:

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ジルコニアセラミックス

窒化アルミニウムセラミックス

熱分解窒化ホウ素セラミックス

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HTCC ALN アルミナイトリドセラミック熱シート高熱伝導性

アルミナイトリドセラミックの加熱シート

ALN 暖房シート

高熱伝導性ALNシート

HTCC ALN アルミナイトリド陶器熱板中国

1工業用品の純度

2高度な純度

3超高純度

4特殊な純度

選定に関する勧告

AIN窒化アルミニウム,

AINセラミックス,

アルミナイトリドセラミックの加熱シート

窒化アルミニウムセラミックプレートディスク工業用セラミック曲げ加工サービス

オーダーメイド特殊形アルミニウムナイトライドセラミック部品構造部品

電子部品用窒化アルミニウムセラミックAIN基板パッド絶縁体

アルミニウムナイトリドセラミックプレート電気セラミック

カスタマイズ可能な窒化アルミニウム (AlN) 部品、AlN構造部品、チューブスリーブ

OEM 高温AIN部品半導体窒化アルミニウムパイプチューブ

カスタム加工 AINパーツアルミナイトリド Ain セラミックヒートシンク 3.26 g/cm3

カスタムサイズ窒化アルミニウムセラミックシート AINディスク AINセラミック基板

普通のサイズ
長さ × 幅 (mm)					厚さ (mm)
2' x 2' (50.8 x 50.8)	3'x3' (76.2 x 76.2)	4'x4' (101.6 × 101.6)	4.5'x4.5' (114.3 x 114.3)	5'x5' (127 x 127)	0.385
					0.5
					0.635
					1.0
直径 (mm)					厚さ (mm)
Φ16 Φ19 Φ20Φ26Φ30 Φ35Φ40 Φ45Φ50Φ52 Φ60 Φ75Φ80					1.0
					1.2
					1.5
					2.0
					2.5

ポイント	ユニット	基準値	試験方法
熱伝導性	W/m・K	>170	臨界平面源方法
表面の荒さ	μm	<0.6	スタイルス表面荒さ試験器
ウォーページュ	/	<2.5‰	ガラス計
表面密度	g/cm³	≥326	排水方法
折りたたみ強度	MPa	>300	3点屈曲抵抗方法
容量抵抗	オ・cm	1.5×10¹³(TYP)	ボリューム抵抗計
ダイレクトリ常数	@1MHz	8.9 (TYP)	阻力方法
ダイレクトリック損失	@1MHz	4.6×10^-4(TYP)	阻力方法
電圧を壊す	Kv/mm	36.85 (TYP)	DC電源方法
線形膨張係数	1×10^-6/°C	4.75 (TYP)	熱機械 a

HTCC ALN アルミナイトリド セラミック 熱シート 高熱伝導性

アルミナイトリドセラミックの加熱シート

ALN 暖房シート

高熱伝導性ALNシート

HTCC ALN アルミナイトリド 陶器 熱板 中国

1工業用品の純度

2高度な純度

3超高純度

4特殊な純度

選定に関する勧告

AIN窒化アルミニウム,

AINセラミックス,

HTCC ALN アルミナイトリドセラミック熱シート高熱伝導性

HTCC ALN アルミナイトリド陶器熱板中国