詳細情報

材料:	熱分解窒化ホウ素 (PBN)	色:	乳白色
使用温度:	真空中2000℃まで	特徴:	高純度、低誘電損失
応用:	MOCVD、真空蒸着、半導体	耐熱衝撃性:	素晴らしい
カスタムサービス:	カスタム形状と寸法も利用可能	隔熱特性:	高度な電気隔熱
製造工程:	蒸着	配送条件:	コーティングなし、機械加工仕上げ

製品の説明

カスタムPBNるつぼ | 熱分解窒化ホウ素セラミックるつぼ

説明

製品紹介

PBN（熱分解窒化ホウ素）るつぼは、気相成長法により製造されます。乳白色の外観を持つ高性能非酸化物セラミック材料です。超高純度、優れた熱安定性、優れた電気絶縁性能により、PBNるつぼは半導体、MOCVD、真空蒸着などの高温真空環境で広く採用されています。
当社の工場では、円筒形るつぼ、円錐形るつぼ、小型PBNブッシングスリーブ、および写真に示すその他の特殊形状PBN部品を含む、形状、寸法、構造のカスタムメイドをサポートしています。

主な性能上の利点:
-超高純度：融解・蒸着材料の汚染がなく、高精度半導体プロセスに適しています。-優れた耐高温性：真空環境下で2000℃までの長期使用が可能です。
-優れた耐熱衝撃性：急激な温度変化にひび割れなく耐えることができます。
-優れた電気絶縁性：高温での誘電損失が低いです。
-良好な化学的安定性：ほとんどの溶融金属の腐食に耐えます。
-加工性：複雑なカスタム構造に加工できます。
主な用途:
MOCVD装置
真空熱蒸着・コーティング
半導体材料融解
実験室高温焼結実験
金属蒸着産業
特殊高温真空装置アクセサリー

製品の特徴 :
>高純度（99.999%） >高温での低アウトガス >均一な厚さ、加熱時の良好な一貫性 
>優れた熱伝導率と耐熱衝撃性
>洗浄と再利用が容易
>不活性、酸およびアルカリとの反応なし

項目

単位

PBN

見かけ密度

g/cm3

2.15-2.19

ガス透過率（He）

cm3/s

<1X10-10

マイクロ硬度（クヌープ）

N/mm2

691.88（a-b面）

引張強度

N/mm2

153.86（平行）

曲げ強度

N/mm2

243.63（平行）

197.76（平行）

弾性率

N/mm2

235690

比熱容量

Cal/g.℃

0.371（@200℃）

0.442（@ 900℃）

熱伝導率 200℃

W/cm.k

0.6（平行）

0.026（垂直）

熱伝導率 900℃

W/cm.k

0.4370（平行）

0.028（垂直）

絶縁破壊強度（RT）

KV/mm

56

体積抵抗率

Cm

3.11X1011

PBN製品リスト

熱分解窒化ホウ素

るつぼ

OLEDるつぼ

VGFるつぼ

LECるつぼ

MBEるつぼ

ボート

PBNボート

プレート

PBN絶縁リング/基板

PBNプレート

熱分解グラファイト

/

PGプレート

/

PGるつぼ

各種PBNセラミック 

図面および要件に従ってOEMおよびOBMに対応できます。

梱包 
よくある質問
Q1. 製品サンプルを提供していますか？ はい、在庫があればサンプルを提供しています。場合によっては、名目上のサンプル料金が適用されることがあり、送料はお客様のご負担となります。

Q2. どのような支払い方法が受け入れられますか？ T/T（銀行振込）による前払い、ウェスタンユニオン、Alipay、PayPalを受け付けています。

Q3. 通常の納期はどのくらいですか？ リードタイムは、材料の選択、寸法、特定の製造プロセスを含む製品要件によって異なります。

Q4. 出荷前に品質検査を行いますか？ はい、すべての商品の100％検査を実施し、仕様基準を満たしていることを確認してから出荷します。

Q5. 他にどのようなセラミック材料を提供していますか？ アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、加工可能なガラスセラミック、および関連する特殊セラミックなど、さまざまな先進セラミック材料を供給しています。

タグ:

起源の場所:	中国
ブランド名:	YH
証明:	ISO,CE,ROHS

最小注文数量:	2
価格:	Negotiated
パッケージの詳細:	カートンによって
受渡し時間:	約50日
支払条件:	L/C、D/A、T/T、Western Union、D/P
供給の能力:	1ヶ月あたり1000個

MOCVD・半導体高温プロセス用熱分解窒化ホウ素(PBN)るつぼ

カスタムPBNるつぼ | 熱分解窒化ホウ素セラミックるつぼ

製品紹介

pbn セラミックス,

ピロリシスボロンナイトリドの部品,

pbn セラミック部品

カスタム熱分解窒化ホウ素るつぼ PBN MBEるつぼ耐食性

高純度99.999% PBN ピロリティックボロンナイトリドリング耐磨性

高精度PBN熱分解窒化ホウ素セラミックス複合ヒーター基板

カスタムPBN PGセラミック基板複合加熱エレメント耐食性

高熱伝導性 PBN VGF 高純度ガアスインプシングルクリスタル成長

半導体産業向けTGA VGF MBE PBN熱分解窒化ホウ素セラミックるつぼ

99.99% ピロリティスボロンナイトリド陶器耐震性耐震性

高純度ピロリティックPBNセラミクスVGF MBE OLED LEC メルト半導体サガー

項目	単位	PBN
見かけ密度	g/cm³	2.15-2.19
ガス透過率（He）	cm3/s	<1X10-10
マイクロ硬度（クヌープ）	N/mm2	691.88（a-b面）
引張強度	N/mm2	153.86（平行）
曲げ強度	N/mm2	243.63（平行）	197.76（平行）
弾性率	N/mm2	235690
比熱容量	Cal/g.℃	0.371（@200℃）	0.442（@ 900℃）
熱伝導率 200℃	W/cm.k	0.6（平行）	0.026（垂直）
熱伝導率 900℃	W/cm.k	0.4370（平行）	0.028（垂直）
絶縁破壊強度（RT）	KV/mm	56
体積抵抗率	Cm	3.11X1011

熱分解窒化ホウ素	るつぼ	OLEDるつぼ
		VGFるつぼ
		LECるつぼ
		MBEるつぼ
	ボート	PBNボート
	プレート	PBN絶縁リング/基板
	プレート	PBNプレート
熱分解グラファイト	/	PGプレート
熱分解グラファイト	/	PGるつぼ