詳細情報

色:	白からオフホワイトまで	潤滑:	自己潤滑
材料:	窒化ホウ素(BN)	製造方法:	ホットプレス、化学蒸着 (CVD)、焼結
熱膨張係数:	2.5～3.5×10⁻⁶/K	最高動作温度:	空気中では 1000℃まで、不活性雰囲気中では 3000℃まで
タイプ:	セラミック	電気伝導率:	電気絶縁体
密度:	2.1 - 2.3 g/cm3	アプリケーション:	エレクトロニクス、高温絶縁体、潤滑剤、化粧品
硬度:	モース硬度 2 ～ 2.5	熱伝導率:	60～200W/m・K
絶縁耐力:	15～30kV/mm	機械的強度:	適度な曲げ強度
純度:	通常 > 99%	最高使用温度:	不活性雰囲気で最高 2800°C
クリスタル構造:	六角	製品名:	熱分解窒化ホウ素セラミックス
electricalResistivity:	10¹3 - 10¹5 Ω・cm	熱伝導率:	60～120W/m・K
熱膨張係数:	2.5～3.5×10⁻⁶/K	介電力強度:	10～20kV/mm
機械的強度:	曲げ強度約1.5kg 40～60MPa	気孔率:	通常 < 0.5%
潤滑性:	優れた自己潤滑性	化学的安定性:	溶融金属およびほとんどの酸に対する耐性
ハイライト:	PGセラミック基板 , カスタムPBNセラミックエレメント

製品の説明

カスタムPBN/PGセラミック基板複合加熱エレメント

説明

熱分解窒化ホウ素（PBN）セラミック

高純度、99.999%

急速な温度上昇速度、200℃/分

耐食性、高温での粉末やガス放出なし

温度領域での温度差が小さく、長寿命カスタマイズ生産設計を実現可能

プラズマ腐食がるつぼを破壊し、生産を妨げていませんか？

当社のPBNセラミックるつぼは、高密度で高純度の構造を特徴としており、プラズマ腐食に効果的に耐えます。エレクトロニクスおよび半導体産業におけるプラズマ処理用途向けに設計されており、

摩耗を最小限に抑え、耐用年数を延ばし、安定したプロセス出力を保証します。

プラズマ損傷からお客様の事業を保護してください。優れた耐食性については、当社のPBNセラミックるつぼを信頼してください。

PBNセラミックの用途:

カスタムPBN PGセラミック基板複合加熱エレメント耐食性 0

-結晶成長（VGF、LECるつぼ）
-分子線エピタキシー（MBE）るつぼ-MOCVDヒーター
-PBN赤外線窓
-進行波管（TWT）（PBNサポートロッド）
-PBNコーティンググラファイト
-高温、真空装置用絶縁体
製品の特徴 :
>
不活性、酸やアルカリとの反応なし>不活性、酸やアルカリとの反応なし>
不活性、酸やアルカリとの反応なし>
不活性、酸やアルカリとの反応なし>
不活性、酸やアルカリとの反応なし項目

			単位

			PBN

			見かけ密度

			g/cm

			32.15-2.19

			ガス透過性（He）

			cm3/s

			<1X10-10

			マイクロ硬度（クヌープ）

			N/mm2

			235690

			引張強度

			N/mm2

			235690

			曲げ強度

			N/mm2

			235690

			197.76（平行）

			弾性率

			N/mm2

			235690

			比熱容量

			Cal/g.℃

			0.371（@200℃）

			0.442（@ 900℃）

			熱伝導率 200℃

			W/cm.k

			0.4370（平行）

			0.026（垂直）

			熱伝導率 900℃

			W/cm.k

			0.4370（平行）

			0.028（垂直）

			絶縁破壊強度（RT）

			KV/mm

			56

			体積抵抗率

			Cm

			3.11X1011

			PBN製品リスト

熱分解窒化ホウ素
 
			るつぼ

			OLEDるつぼ

			VGFるつぼ

			LECるつぼ

			MBEるつぼ

			ボート

			PBNボート

			プレート

			PBN絶縁リング/基板

			PBNプレート

			熱分解グラファイト

			/

			PGるつぼ

			/

			PGるつぼ

			各種PBNセラミック

図面および要件に従ってOEMおよび0BMを実行できます。

梱包

 
よくある質問
 
Q1. 製品サンプルを提供していますか？ はい、在庫があればサンプルを提供しています。場合によっては、少額のサンプル手数料がかかることがあり、送料はお客様のご負担となります。
Q2. どのような支払い方法が受け入れられますか？ 事前にT/T（銀行振込）、ウェスタンユニオン、アリペイ、ペイパルを受け付けています。
 
Q3. 通常の納期はどのくらいですか？ リードタイムは、材料の選択、寸法、特定の製造プロセスを含む製品要件によって異なります。
 
Q4. 出荷前に品質検査を行いますか？ はい、指定された基準を満たしていることを確認するために、すべての商品の100％検査を出荷前に行います。
 
Q5. 他にどのようなセラミック材料を提供していますか？ アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、加工可能なガラスセラミック、および関連する特殊セラミックなど、さまざまな先進セラミック材料を供給しています。

タグ:

起源の場所:	中国
ブランド名:	YH
証明:	ISO,CE,ROHS

最小注文数量:	2
価格:	Negotiated
パッケージの詳細:	カートンによって
受渡し時間:	約50日
支払条件:	L/C、D/A、T/T、Western Union、D/P
供給の能力:	1か月あたり1000pcs

カスタムPBN PGセラミック基板複合加熱エレメント耐食性

PGセラミック基板

カスタムPBNセラミックエレメント

カスタムPBN/PGセラミック基板複合加熱エレメント

熱分解窒化ホウ素（PBN）セラミック

pbn セラミックス,

ピロリシスボロンナイトリドの部品,

pbn セラミック部品

カスタム熱分解窒化ホウ素るつぼ PBN MBEるつぼ耐食性

高純度99.999% PBN ピロリティックボロンナイトリドリング耐磨性

高精度PBN熱分解窒化ホウ素セラミックス複合ヒーター基板

高熱伝導性 PBN VGF 高純度ガアスインプシングルクリスタル成長

半導体産業向けTGA VGF MBE PBN熱分解窒化ホウ素セラミックるつぼ

99.99% ピロリティスボロンナイトリド陶器耐震性耐震性

高純度ピロリティックPBNセラミクスVGF MBE OLED LEC メルト半導体サガー

半導体結晶の成長アプリケーションのための高級アルミナセラミック・クライシブル

単位	PBN	見かけ密度
g/cm	3^2.15-2.19	ガス透過性（He）
cm3/s	<1X10-10	マイクロ硬度（クヌープ）
N/mm2	235690	引張強度
N/mm2	235690	曲げ強度
N/mm2	235690	197.76（平行）	弾性率
N/mm2	235690	比熱容量
Cal/g.℃	0.371（@200℃）	0.442（@ 900℃）	熱伝導率 200℃
W/cm.k	0.4370（平行）	0.026（垂直）	熱伝導率 900℃
W/cm.k	0.4370（平行）	0.028（垂直）	絶縁破壊強度（RT）
KV/mm	56	体積抵抗率
Cm	3.11X1011	PBN製品リスト

るつぼ	OLEDるつぼ	VGFるつぼ
		LECるつぼ
		MBEるつぼ
		ボート
	PBNボート	プレート
	PBN絶縁リング/基板	PBNプレート
	PBN絶縁リング/基板	熱分解グラファイト
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