products

Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie

Grundlegende Informationen
Herkunftsort: China
Markenname: YH
Zertifizierung: ISO,CE,ROHS
Min Bestellmenge: 2
Preis: Negotiated
Verpackung Informationen: Von Carton
Lieferzeit: ca. 50 Tage
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, T/T, Western Union, d/p
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000 Stück pro Monat
Bestpreis
Chat Now
Detailinformationen
Material: Pyrolytisches Bornitrid (PBN) Farbe: Milchiges Weiß
Arbeitstemperatur: Bis zu 2000℃ im Vakuum Besonderheit: Hohe Reinheit, geringer dielektrischer Verlust
Anwendung: MOCVD, Vakuumverdampfung, Halbleiter Thermoschockbeständigkeit: Exzellent
Maßgeschneiderter Service: Benutzerdefinierte Form und Abmessungen verfügbar Isolierungseigenschaft: Hohe elektrische Isolierung
Herstellungsprozess: Aufdampfen Lieferbedingungen: Unbeschichtet, fertig bearbeitet

Produkt-Beschreibung

Ein eigener PBN-Kriegel. Ein pyrolytischer Bornitrid-Kriegel.

Beschreibung

Produkteinführung

PBN (Pyrolytic Boron Nitride) -Kriegel wird durch Dampfdeposition hergestellt. Es ist ein leistungsstarkes, nicht oxidiertes Keramikmaterial mit milchweißem Aussehen.hervorragende thermische Stabilität und überlegene elektrische Dämmleistung, PBN-Kiegel wird in Halbleitern, MOCVD, Vakuumverdampfung und anderen Hochtemperaturvakuumszenarien weit verbreitet.
Unsere Fabrik unterstützt kundenspezifische Formen, Abmessungen und Strukturen, einschließlich zylindrischer, kegelförmiger,Kleine PBN-Buschhülsen und andere PBN-Komponenten mit spezieller Form, wie in den Bildern dargestellt.
Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der HalbleiterindustriePyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie
Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie
Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie
Wichtige Leistungsvorteile:
-Ultra-hohe Reinheit: Keine Kontamination für Schmelz- und Verdampfungsmaterialien, geeignet für hochpräzise Halbleiterverfahren.
-Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit: Langlebiger Betrieb bei bis zu 2000°C unter Vakuum.
-Große Wärmeschlagfestigkeit: Kann rasche Temperaturänderungen ohne Risswellen aushalten.
-Ausgezeichnete elektrische Isolierung.: geringer dielektrischer Verlust bei hoher Temperatur.
-Gute chemische Trägheit: Beständig gegen Korrosion durch die meisten geschmolzenen Metalle.
-Verarbeitbares Eigentum: In komplexe, maßgeschneiderte Strukturen verarbeitet werden können.
Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie
Hauptanwendungen:
MOCVD-Ausrüstung
Vakuumthermische Verdunstung und Beschichtung
Schmelzen von Halbleitermaterialien
Laborversuch mit Hochtemperatur-Sinterung
Metalldampfdeponierungsindustrie
Zubehör für Hochtemperatur-Vakuumausrüstungen

Produktmerkmale:
>Hohe Reinheit (99,999%)
>Niedrige Abgasung bei hoher Temperatur >Einheitliche Dicke, gute Heizkonstanz
>Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Stoßbeständigkeit
>Einfache Reinigung und Wiederverwendung
>Inert, keine Reaktion mit Säure und Alkali
Artikel 1 Buchstabe a
Einheit
PBN
Anscheinende Dichte
G/cm3
2.15-2.19
Gasdurchlässigkeit
cm3/s
< 1X10-10
Mikrohärte (Knoop)
N/mm2
691.88 (a-b-Ebene)
Zugfestigkeit
N/mm2
153.86 (parallel)
Biegefestigkeit
N/mm2
243.63 (parallel)
197.76 (parallel)
Elastizitätsmodul
N/mm2
235690
Spezifische Wärmekapazität
Cal/g °C
0.371 ((@ 200°C)
0.442 ((@ 900°C)
Wärmeleitfähigkeit 200°C
W/cm.k
0.6 (parallel)
0.026 ((perpendikulär)
Wärmeleitfähigkeit 900°C
W/cm.k
0.4370 (parallel)
0.028 ((perpendikular)
Dielektrische Festigkeit ((RT)
KV/mm
56
Volumenwiderstand
Cm
3.11X1011

PBN-Produktliste

Pyrolytische Bornitrid
Schmelztiegel
OLED-Kreuzung
VGF Schmelztiegel
LEC Schmelztiegel
MBE Schmelztiegel
Schiffe
PBN-Boot
Platten
PBN Einschließring/Substrat
PBN-Kennzeichen
Pyrolytisches Graphit
/
PG-Platte
/
PG Schmelztiegel


Verschiedene Arten von PBN-Keramik
Wir können OEM und 0BM nach Ihren Zeichnungen und Anforderungen machen.
Verpackung
Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie

Pyrolytische Bornitrid (PBN) Tiegel für MOCVD & Hochtemperaturprozesse in der Halbleiterindustrie

Häufig gestellte Fragen
Q1. Liefern Sie Produktproben? Ja, wir liefern Proben, sofern verfügbar. In einigen Fällen kann eine nominelle Probengebühr anfallen, und die Versandkosten werden vom Kunden getragen.

F2: Welche Zahlungsmethoden akzeptieren Sie? Wir akzeptieren T/T (Banküberweisung), Western Union, Alipay und PayPal.

Q3. Wie ist Ihre typische Lieferzeit? Die Lieferzeiten variieren je nach Produktanforderungen, einschließlich der Materialauswahl, Abmessungen und spezifischen Herstellungsprozesse.

Q4. Führen Sie vor der Lieferung eine Qualitätsprüfung durch? Ja, wir führen vor der Lieferung eine 100%ige Inspektion aller Waren durch, um sicherzustellen, dass sie den angegebenen Standards entsprechen.

Q5. Welche anderen keramischen Materialien bieten Sie an? Wir liefern eine Reihe von fortschrittlichen keramischen Materialien, darunter Alumina, Zirkonia, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumnitrid, bearbeitbare Glaskeramik,und zugehörige Spezialkeramik


Kontaktdaten
Julia

Telefonnummer : +8613789077799