Informação detalhada

Material:	AIN Cerâmica	Tipo:	Peças Cerâmicas
Aplicativo:	Cerâmica Industrial	Cor:	Cinza
Tamanho:	Solicitações dos clientes, tamanho personalizado, 0,5 mm-95 mm, de acordo com seu desenho, OEM	Condutividade térmica:	170-200 W/mK
Nome:	Substrato cerâmico metalizado /AIN, placa setter cerâmica de alumina de alta temperatura, haste cerâ	Forma:	Retângulo, quadrado, manga, bandeja, tubo
Uso:	Cerâmica industrial, material resistente ao desgaste, filtro, uso na indústria, isolador de cerâmica
Destacar:	Cerâmica Elétrica de Nitreto de Alumínio , Substrato de Cerâmica para Semicondutores

Descrição de produto

Substrato de Cerâmica Elétrica de Nitreto de Alumínio AlN para Semicondutores 170 Dissipador de Calor de Alta Condutividade Térmica

Como um material de alta condutividade térmica de nova geração, o substrato cerâmico de nitreto de alumínio (AlN) está se tornando cada vez mais popular.

Esta é uma solução ideal para resfriamento e encapsulamento de nova iluminação LED, circuitos integrados de larga escala, circuitos de módulos semicondutores e dispositivos de alta potência.

Folhas de Nitreto de Alumínio Premium - Condutividade Térmica Superior e Isolamento Elétrico.

Uma solução cerâmica de grau aeroespacial, nosso Substrato Cerâmico de Nitreto de Alumínio (AlN) atende às rigorosas demandas da eletrônica aeroespacial.

Dispositivos de controle industrial operam sob altas cargas de energia e temperaturas extremas, tornando o gerenciamento térmico essencial para a confiabilidade.

Nosso substrato cerâmico AlN combina condutividade térmica excepcional com resistência à corrosão e isolamento elétrico, garantindo desempenho estável em PLCs,

inversores e sensores industriais. Ele fornece uma solução térmica confiável para componentes industriais avançados, minimizando o tempo de inatividade.

Aplicação
Folhas de Nitreto de Alumínio – Aplicações Chave:
1. Indústria de LED: Substratos dissipadores de calor para chips de LED de alta potência, melhorando a eficiência luminosa e a vida útil. 
2.Eletrônica de Potência:  Substratos isolantes para módulos IGBT, dispositivos SiC/GaN e unidades de controle de potência automotiva.
3.Encapsulamento de Semicondutores:  Suportes de chip e bases de encapsulamento para ICs de alta frequência e alta confiabilidade.
4.Circuitos de RF e Micro-ondas:  Substratos de baixa perda para comunicações 5G, sistemas de radar e componentes de satélite. 5.Industrial e Automotivo
 Dispersores de calor em sistemas de baterias de veículos elétricos, resfriadores de diodos laser e invólucros de sensores de alta temperatura.
Desempenho que Supera Alternativas

	
			Item

			Unidade

			Valor de Referência

			Método de teste

			Condutividade térmica

			W/m・K

			＞170

			Método de fonte de plano transiente

			Rugosidade superficial

			μm

			＜0.6

			Medidor de rugosidade de ponta

			Empenamento

			 /

			＜2.5‰

			Medidor de vidro

			Densidade aparente

			g/cm3

			≥3.26

			Método de drenagem

			Resistência à flexão

			MPa

			＞300

			Método de resistência à flexão de três pontos

			Resistência volumétrica

			Ω・cm

			1.5x1013(TÍPICO)

			Medidor de resistência volumétrica

			Constante dielétrica

			@1MHz

			8.9 (TÍPICO)

			Método de impedância

			Perda dielétrica

			@1MHz

			4.6×10-4(TÍPICO)

			Método de impedância

			Tensão de ruptura

			Kv/mm

			36.85(TÍPICO)

			Método de energia DC

			Coeficiente de expansão linear

			1×10-6/℃

			4.75(TÍPICO)

			Termomecânica a

Vários Tipos deFolhas de Nitreto de Alumínio

Podemos fazer OEM e OBM de acordo com seu desenho e requisitos.

Propriedades Excepcionais do Material:

Superioridade Técnica 

* Material de Alta Pureza: Composição de AlN >99% com impurezas mínimas. 

* Fabricação Avançada: Tecnologia de sinterização sem pressão garante densidade uniforme.* Engenharia de Precisão: Tolerância dimensional de ±0.05mm garantida. 

* Múltiplos Acabamentos: Superfícies como sinterizadas, polidas ou metalizadas disponíveis.Certificações de Qualidade* Fabricação Certificada ISO 9001:2015 
* Garantia de Consistência Lote a Lote  
* Documentação de Rastreabilidade Completa 
* Conformidade com RoHS & REACH & CE
Embalagem
A Hunan Yuanhong New Material Co.,Ltd foi estabelecida em 2016, há mais de 100 conjuntos de equipamentos profissionais de cerâmica, vários tipos de fornos em mais de 8000 metros quadrados de oficinas de produção. Certificada ISO9001, uma variedade de materiais cerâmicos avançados são certificados ROHS e REACH.
 
FAQ
 
			Q1. Vocês fornecem amostras de produtos? Sim, fornecemos amostras sujeitas à disponibilidade. Uma taxa nominal de amostra pode ser aplicada em alguns casos, e os custos de envio são de responsabilidade do cliente.
		
Q2. Quais são seus métodos de pagamento aceitos? Aceitamos T/T (transferência bancária) antecipadamente, Western Union, Alipay e PayPal.
Q3. Qual é o seu prazo de entrega típico? Os prazos de entrega variam dependendo dos requisitos do produto, incluindo seleção de material, dimensões e processos de fabricação específicos.
 
Q4. Vocês realizam inspeção de qualidade antes do envio? Sim, realizamos 100% de inspeção de todos os produtos antes da entrega para garantir que atendam aos padrões especificados.
 
Q5. Que outros materiais cerâmicos vocês oferecem? Fornecemos uma gama de materiais cerâmicos avançados, incluindo Alumina, Zircônia, Nitreto de Alumínio, Nitreto de Boro, Nitreto de Silício, Cerâmica de Vidro Usinável,
 
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etiqueta:

Lugar de origem:	China
Marca:	YH
Certificação:	ISO,CE,Rohs
Número do modelo:	Yh

Quantidade de ordem mínima:	100
Preço:	Negotiated
Detalhes da embalagem:	Por caixa
Tempo de entrega:	5-30 dias
Termos de pagamento:	L/C, T/T, Western Union
Habilidade da fonte:	10.000 unidades por mês

Substrato de Cerâmica Elétrica de Nitreto de Alumínio (AlN) para Semicondutores com Alta Condutividade Térmica

Cerâmica Elétrica de Nitreto de Alumínio

Substrato de Cerâmica para Semicondutores

Substrato de Cerâmica Elétrica de Nitreto de Alumínio AlN para Semicondutores 170 Dissipador de Calor de Alta Condutividade Térmica

Como um material de alta condutividade térmica de nova geração, o substrato cerâmico de nitreto de alumínio (AlN) está se tornando cada vez mais popular.

Esta é uma solução ideal para resfriamento e encapsulamento de nova iluminação LED, circuitos integrados de larga escala, circuitos de módulos semicondutores e dispositivos de alta potência.

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Item	Unidade	Valor de Referência	Método de teste
Condutividade térmica	W/m・K	＞170	Método de fonte de plano transiente
Rugosidade superficial	μm	＜0.6	Medidor de rugosidade de ponta
Empenamento	/	＜2.5‰	Medidor de vidro
Densidade aparente	g/cm³	≥3.26	Método de drenagem
Resistência à flexão	MPa	＞300	Método de resistência à flexão de três pontos
Resistência volumétrica	Ω・cm	1.5x10¹³(TÍPICO)	Medidor de resistência volumétrica
Constante dielétrica	@1MHz	8.9 (TÍPICO)	Método de impedância
Perda dielétrica	@1MHz	4.6×10^-4(TÍPICO)	Método de impedância
Tensão de ruptura	Kv/mm	36.85(TÍPICO)	Método de energia DC
Coeficiente de expansão linear	1×10^-6/℃	4.75(TÍPICO)	Termomecânica a