Detailinformationen

Farbe:	Weiß bis cremefarben	Schmierung:	selbstglubisch
Material:	Bornitrid (BN)	Herstellungsmethoden:	Heißpressen, chemische Gasphasenabscheidung (CVD), Sintern
Wärmeleitkoeffizient:	2,5 - 3,5 x 10⁻⁶ /K	Maximale Betriebstemperatur:	Bis zu 1000 °C in Luft, 3000 °C in inerter Atmosphäre
Typ:	Keramik	Elektrische Leitfähigkeit:	Elektrischer Isolator
Dichte:	2,1 - 2,3 g/cm³	Anwendungen:	Elektronik, Hochtemperaturisolatoren, Schmierstoffe, Kosmetika
Härte:	Mohs-Skala 2 - 2,5	Wärmeleitfähigkeit:	60 - 200 W/m·K
Spannungsfestigkeit:	15 - 30 kV/mm	Mechanische Festigkeit:	Mäßige Biegefestigkeit
Reinheit:	Typischerweise > 99 %	Maximale Betriebstemperatur:	Bis zu 2800 °C in inerter Atmosphäre
Kristallstruktur:	Hexagonal	Produktname:	Pyrolytische Bornitrid-Keramik
electricalResistivity:	10¹³ - 10¹⁵ Ω·cm	Wärmeleitfähigkeit:	60 - 120 W/m·K
Wärmeerweiterungskoeffizient:	2,5 - 3,5 × 10⁻⁶ /K	Dielektrische Festigkeit:	10 - 20 kV/mm
Mechanische Festigkeit:	Biegefestigkeit ca. 40 - 60 MPa	Porosität:	Typischerweise < 0,5 %
Schmierkraft:	Hervorragende Selbstschmiereigenschaften	Chemische Stabilität:	Beständig gegen geschmolzene Metalle und die meisten Säuren
Hervorheben:	Hochwärmeleitfähiger PBN-Tiegel , VGF-Tiegel Hohe Reinheit

Produkt-Beschreibung

Pyrolytisches Bornitrid VGF-Tiegel Hochreiner PBN-Tiegel für das Einkristallwachstum von GaAs / InP

Beschreibung

Pyrolytische Bornitrid VGF-Tiegel sind ultra-hoch reine CVD PBN-Tiegel, die für das vertikale

Gradientengefrierverfahren (VGF) für GaAs, InP und andere Verbindungshalbleiter entwickelt wurden.

Ihre dichte, porenfreie Struktur, geringe Ausgasung und ausgezeichnete thermische Stabilität gewährleisten ein stabiles Kristallwachstum,

geringe Kontamination und gleichbleibende Barrenqualität in fortschrittlichen Halbleiter- und optoelektronischen Anwendungen.

Plasma-Korrosion ruiniert Ihre Tiegel und stört die Produktion?

Unser PBN-Keramiktiegel verfügt über eine dichte, hochreine Struktur, die widerstandsfähig gegen Plasma-Korrosion ist.

Entwickelt für Plasma-Verarbeitungsanwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie,

minimiert er Verschleiß, verlängert die Lebensdauer und gewährleistet eine stabile Prozessausgabe.

Schützen Sie Ihre Anlagen vor Plasmaschäden – vertrauen Sie auf unseren PBN-Keramiktiegel für überlegene Korrosionsbeständigkeit.

PBN-Keramik-Anwendungen:

- Kristallwachstum (VGF, LEC-Tiegel)

- Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Tiegel

- MOCVD-Heizer

- PBN-Infrarotfenster

- Wanderfeldröhre (TWT) (PBN-Stützstab)

- PBN-beschichteter Graphit

- Hochtemperatur-, Vakuumgeräteisolator

Produktmerkmale :

> Hohe Reinheit (99,999%) > Geringe Ausgasung bei hohen Temperaturen > Gleichmäßige Dicke, gute Konsistenz beim Erhitzen 
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Stoßfestigkeit
> Leicht zu reinigen und wiederverwendbar
> Inert, keine Reaktion mit Säuren und Laugen

			ARTIKEL

			EINHEIT

			PBN

			Scheinbare Dichte

			g/cm3

			2,15-2,19

			Gasdurchlässigkeit (He)

			cm3/s

			<1X10-10

			Mikrohärte (Knoop)

			N/mm2

			691,88 (a-b-Ebene)

			Zugfestigkeit

			N/mm2

			153,86 (parallel)

			Biegefestigkeit

			N/mm2

			243,63 (parallel)

			197,76 (parallel)

			Elastizitätsmodul

			N/mm2

			235690

			Spezifische Wärmekapazität

			Cal/g.℃

			0,371 (@200℃)

			0,442 (@ 900℃)

			Wärmeleitfähigkeit 200℃

			W/cm.k

			0,6 (parallel)

			0,026 (senkrecht)

			Wärmeleitfähigkeit 900℃

			W/cm.k

			0,4370 (parallel)

			0,028 (senkrecht)

			Dielektrische Festigkeit (RT)

			KV/mm

			56

			Volumenwiderstand

			Cm

			3,11X1011

PBN-Produktliste

Pyrolytisches Bornitrid	Tiegel	OLED-Tiegel
		VGF-Tiegel
		LEC-Tiegel
		MBE-Tiegel
	Schiffchen	PBN-Schiffchen
	Platten	PBN-Isolierring/Substrat
	Platten	PBN-Platten
Pyrolytischer Graphit	/	PG-Platte
Pyrolytischer Graphit	/	PG-Tiegel

Verschiedene Arten von PBN-Keramik 

Wir können OEM und OBM nach Ihrer Zeichnung und Ihren Anforderungen anbieten.

Verpackung 
FAQ
F1. Bieten Sie Produktmuster an? Ja, wir bieten Muster nach Verfügbarkeit an. In einigen Fällen kann eine geringe Mustergebühr anfallen, und die Versandkosten trägt der Kunde.
 
F2. Welche Zahlungsmethoden akzeptieren Sie? Wir akzeptieren Vorauszahlung per T/T (Banküberweisung), Western Union, Alipay und PayPal.
 
F3. Was ist Ihre typische Lieferzeit? Die Lieferzeiten variieren je nach Produktanforderungen, einschließlich Materialauswahl, Abmessungen und spezifischer Herstellungsverfahren.
 
F4. Führen Sie vor dem Versand eine Qualitätskontrolle durch? Ja, wir führen vor der Lieferung eine 100%ige Inspektion aller Waren durch, um sicherzustellen, dass sie den angegebenen Standards entsprechen.
 
F5. Welche anderen Keramikmaterialien bieten Sie an? Wir liefern eine Reihe von fortschrittlichen Keramikmaterialien, darunter Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid, Bornitrid, Siliziumnitrid, bearbeitbare Glaskeramik und verwandte spezialisierte Keramik

Größe und Tag:

Herkunftsort:	China
Markenname:	YH
Zertifizierung:	ISO,CE,ROHS

Min Bestellmenge:	2
Preis:	Negotiated
Verpackung Informationen:	Von Carton
Lieferzeit:	ca. 50 Tage
Zahlungsbedingungen:	L/C, D/A, T/T, Western Union, d/p
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	1000 Prozent pro Monat

Hochwärmeleitfähiger PBN VGF-Tiegel Hohe Reinheit für GaAs InP Einkristallwachstum

Hochwärmeleitfähiger PBN-Tiegel

VGF-Tiegel Hohe Reinheit

Pyrolytisches Bornitrid VGF-Tiegel Hochreiner PBN-Tiegel für das Einkristallwachstum von GaAs / InP

Pyrolytische Bornitrid VGF-Tiegel sind ultra-hoch reine CVD PBN-Tiegel, die für das vertikale

Gradientengefrierverfahren (VGF) für GaAs, InP und andere Verbindungshalbleiter entwickelt wurden.

Ihre dichte, porenfreie Struktur, geringe Ausgasung und ausgezeichnete thermische Stabilität gewährleisten ein stabiles Kristallwachstum,

geringe Kontamination und gleichbleibende Barrenqualität in fortschrittlichen Halbleiter- und optoelektronischen Anwendungen.

Pbn Keramik,

mit einer Breite von mehr als 20 mm,

pbn ceramic parts

PBN-MBE-Kreuzbarer, korrosionsbeständig

Hohe Reinheit 99,999% PBN Pyrolytische Bornitrid-Ringverschleißfestigkeit

Präzisions-PBN-Pyrolyt-Bornitrid-Keramik-Verbundheizungssubstrat

Zusammengesetzte Heizungselemente, Korrosionsbeständigkeit

TGA VGF MBE PBN Pyrolytischer Bornitrid Keramikkristall für die Halbleiterindustrie

99.99% Pyrolytic Boron Nitride Ceramics Crucible PBN Crucible Schlagfestigkeit

Hochreine pyrolytische PBN-Keramik für VGF MBE OLED LEC Schmelzmittel Sagger

Hochwertiger Aluminiumoxid-Keramiktiegel für Halbleiterkristallwachstumsanwendungen

ARTIKEL	EINHEIT	PBN
Scheinbare Dichte	g/cm³	2,15-2,19
Gasdurchlässigkeit (He)	cm3/s	<1X10-10
Mikrohärte (Knoop)	N/mm2	691,88 (a-b-Ebene)
Zugfestigkeit	N/mm2	153,86 (parallel)
Biegefestigkeit	N/mm2	243,63 (parallel)	197,76 (parallel)
Elastizitätsmodul	N/mm2	235690
Spezifische Wärmekapazität	Cal/g.℃	0,371 (@200℃)	0,442 (@ 900℃)
Wärmeleitfähigkeit 200℃	W/cm.k	0,6 (parallel)	0,026 (senkrecht)
Wärmeleitfähigkeit 900℃	W/cm.k	0,4370 (parallel)	0,028 (senkrecht)
Dielektrische Festigkeit (RT)	KV/mm	56
Volumenwiderstand	Cm	3,11X1011