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半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率

Aluminum Nitride Ceramic Plates for Semiconductor Chip Mounts Custom Cutting Service High Thermal Conductivity
Aluminum Nitride Ceramic Plates for Semiconductor Chip Mounts Custom Cutting Service High Thermal Conductivity
基本情報
起源の場所: 中国
ブランド名: YH
証明: ISO,CE,Rohs
モデル番号: YH
最小注文数量: 100
価格: Negotiated
パッケージの詳細: カートンによって
受渡し時間: 5-30DAYS
支払条件: L/C、T/T、ウェスタンユニオン
供給の能力: 10000個/月
ベストプライス
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詳細情報
材料: AIN セラミック タイプ: セラミック部品
応用: 工業用セラミックス 色: グレー
サイズ: 顧客の要求、カスタマイズされたサイズ、0.5mm-95mm、図面によると、OEM 熱伝導率: 170-200W/mK
名前: メタライズドセラミック/AIN基板、高温アルミナセラミックセッタープレート、アルミナセラミックロッド、アルミナセラミック精密部品、工業用セラミックアルミナセラミック材料ハニカムセラミック 形: 長方形、正方形、スリーブ、トレイ、チューブ
使用法: 工業用セラミックス、耐摩耗材、フィルター、産業用途、セラミックがいし
ハイライト:

半導体用セラミックプレート

,

窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカット

製品の説明

半導体チップマウントのためのアルミナイトリドセラミックプレート カスタム

切断サービス 高熱伝導性

 

プレミアム アルミナイトライドシート - 優れた熱伝導性と電気隔熱

エレクトロニクス,LED,半導体産業のための高性能セラミックソリューション
電子機器の小型化 高統合 高電力密度の時代
熱管理は性能向上を制限する重要な要因になりました
アルミナイトライド (AlN) セラミック基板は 熱伝導性が優れています
総合的なパフォーマンスメリット信頼性の高い熱ソリューションを提供します
先進的な電子部品
電子機器の熱消耗の課題を解決するために
製品の信頼性と競争力を向上させる.
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先進的な電子技術の革新と発展を推進するために協力しましょう!
半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率 0
適用する
半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率 1
アルミナイトライドシート 重要な用途:
1LED産業:高功率LEDチップ用のヒートシンク基板で 光効率と寿命が向上します
2.パワーエレクトロニクス IGBTモジュール,SiC/GaN装置,自動車用電源制御装置のための隔離基板.
3.半導体のパッケージ: 高周波および高信頼性のIC用のチップキャリアとパッケージベース
4.RF&マイクロ波回路: 5G通信,レーダーシステム,衛星部品のための低損失基板
5:工業・自動車
電気自動車の電池システム,レーザーダイオード冷却器,高温センサーの熱分散器
代替品 を 上回る 業績
 
ポイント
ユニット
基準値
試験方法
熱伝導性
W/m・K
>170
臨界平面源方法
表面の荒さ
μm
<0.6
スタイルス表面荒さ試験器
ウォーページュ
/
<2.5‰
ガラス計
表面密度
g/cm3
≥326
排水方法
折りたたみ強度
MPa
>300
3点屈曲抵抗方法
容量抵抗
オ・cm
1.5×1013(TYP)
ボリューム抵抗計
ダイレクトリ常数
@1MHz
8.9 (TYP)
阻力方法
ダイレクトリック損失
@1MHz
4.6×10-4(TYP)
阻力方法
電圧を壊す
Kv/mm
36.85 (TYP)
DC電源方法
線形膨張係数
1×10-6/°C
4.75 (TYP)
熱機械 a
異なる種類アルミナイトリドシート
OEMと0BMは,あなたの図面と要求に応じてすることができます.
半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率 2
特殊 な 物質 特性:
技術 上位
* 高純度素材: >99% AlN 構成で,不純度が最小.
* 先進的な製造: 圧力なしのシンタリング技術により均質な密度が確保される.
* 精密工学: ±0.05mm 寸法許容保証.
* 複数の仕上げ: 焼いた,磨いた,または金属化された表面が利用できます.
品質認証
* ISO 9001:2015 認証された製造
* バッチ対バッチ一貫性保証
* 追跡可能な完全なドキュメント
* RoHSとREACHとCEのコンパイル
 
梱包
半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率 3

半導体チップマウント用窒化アルミニウムセラミックプレート カスタムカットサービス 高熱伝導率 4

 
よくある質問
Q1.あなたは製品サンプルを提供していますか?はい,私たちは入手可能に応じてサンプルを提供しています.一部の場合,名目サンプル料金が適用され,送料は顧客が負担します.
 
Q2.あなたの受け入れられている支払い方法は?私たちはT/T (銀行振込),Western Union,Alipay,PayPalを事前に受け入れます.
 
Q3. 典型的な配達期間は何ですか? 配達期間は,材料の選択,寸法,特定の製造プロセスを含む製品要件によって異なります.
 
Q4. 発送前には品質検査を行っていますか? はい,すべての商品が指定された基準を満たしていることを確認するために,配送前には100%の検査を行います.
 
Q5. 他のセラミック材料はどのようなものですか? 私たちは,アルミナ,ジルコニア,アルミニウムナイトライド,ボロンナイトライド,シリコンナイトライド,機械化ガラスセラミックを含む高度なセラミック材料の範囲を供給します.関連専門陶器.

 

タグ:

AIN窒化アルミニウム,

AINセラミックス,

半導体用セラミックプレート

連絡先の詳細
Julia

電話番号 : +8613789077799

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