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Servicio de procesamiento de discos de placas cerámicas de nitruro de aluminio

Informacion basica

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	YH
Certificación:	ISO
Número de modelo:	YH-A

Cantidad de orden mínima:	10
Precio:	Negotiated
Detalles de empaquetado:	caja de cartón
Tiempo de entrega:	5-8 semanas
Condiciones de pago:	LC, T/T, Unión Occidental
Capacidad de la fuente:	10000 unidades por mes

Mejor precio

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Información detallada

Coeficiente de expansión térmica:	4,5-5,3x10^-6/K	Constante dieléctrica:	8,5-9,5
Rango de temperatura de funcionamiento:	-40 °C a 1000 °C	Conductividad térmica:	170-200 W/mK
Aplicaciones:	Electrónica, disipadores de calor, sustratos.	Acabado superficial:	Pulido o sinterizado
Densidad:	3,26 g/cm³	Resistividad eléctrica:	1x10^14 ohm-cm
Pureza:	99.5% o más	Material:	Nitruro de aluminio (AlN)
Tensión de ruptura:	10-15 kV/mm	Color:	Gris claro a blanco
Factor de forma:	Formas y tamaños personalizables.
Resaltar:	Placas cerámicas de nitruro de aluminio , Disco cerámico de nitruro de aluminio industrial

Descripción de producto

Servicio de Procesamiento de Doblado Cerámico Industrial de Disco de Placa de Nitruro de Aluminio

Gestión Térmica de Chips Semiconductores de Alta Potencia

Para chips semiconductores de alta potencia que generan calor extremo durante el funcionamiento, la conductividad térmica es el factor decisivo para un rendimiento estable.

Nuestras piezas de forma especial de cerámica AlN, que presumen de una conductividad térmica excepcional de 170 W/(m·K), están diseñadas para resolver los problemas de disipación de calor más desafiantes.

Elaboradas a partir de láminas, placas y tableros de cerámica AlN de alta pureza, estos componentes mecanizados a medida, que incluyen disipadores de calor, almohadillas térmicas y soportes de chips

permiten una transferencia de calor rápida y uniforme, reduciendo eficazmente las temperaturas de funcionamiento de los chips. A diferencia de los materiales de gestión térmica tradicionales,

combinan una conductividad térmica superior con un excelente aislamiento eléctrico, lo que evita cortocircuitos e interferencias de señal. Personalizables para adaptarse a diversos

tamaños de chips y diseños de encapsulado, nuestras piezas de forma especial de AlN garantizan una mayor vida útil del chip, tasas de fallo reducidas y una mayor fiabilidad general del sistema

para aplicaciones de semiconductores de alta potencia.

Servicio de procesamiento de discos de placas cerámicas de nitruro de aluminio 0

Aplicación
Aplicación de Piezas de Nitruro de Aluminio:
Aquí están los niveles de pureza comunes del polvo de nitruro de aluminio (AlN) y sus aplicaciones típicas:
1. Pureza de Grado IndustrialRango de Pureza: 95% - 98%Aplicaciones: Generalmente se utiliza en aplicaciones donde la alta pureza no es crítica, como materiales cerámicos básicos
y compuestos.
2. Alta PurezaRango de Pureza: 99% - 99.5%Aplicaciones: Adecuado para la mayoría de las aplicaciones de encapsulado electrónico y gestión térmica, así como
materiales cerámicos de alto rendimiento.
3. Ultra Alta PurezaRango de Pureza: 99.5% - 99.99%Aplicaciones: Se utiliza en encapsulado electrónico avanzado, encapsulado de LED y soportes de catalizadores de alto rendimiento
donde se requiere una pureza extremadamente alta.
4. Pureza EspecialRango de Pureza: >99.99%Aplicaciones: Se utiliza en investigación científica específica y aplicaciones de tecnología de alta precisión, como
los campos aeroespacial y militar.
Recomendaciones de SelecciónElija según los requisitos de la aplicación: Diferentes aplicaciones tienen diferentes requisitos de pureza. Seleccionar la pureza adecuada puede equilibrar el rendimiento y el costo.

			Tamaño Regular

			Largo x Ancho (mm)

			Espesor (mm)

2'' x 2''
(50.8 x 50.8)

 3'' x 3''
(76.2 x 76.2)

4'' x 4''
(101.6 x101.6)

4.5'' x 4.5''

			(114.3 x 114.3)

5'' x 5''
(127 x 127)

			 0.385

			 0.5

			 0.635

			 1.0

			Diámetro (mm)

			Espesor (mm)

Φ16 Φ19 Φ20 Φ26Φ30 Φ35 Φ40 Φ45 Φ50 Φ52 Φ60 Φ75 Φ80

			1.0

			1.2

			1.5

			2.0

			2.5

Rendimiento que supera a las alternativas

	
			Artículo

			Unidad

			Valor de Referencia

			Método de prueba

			Conductividad térmica

			 W/m·K

			＞170

			Método de fuente de plano transitorio

			Rugosidad superficial

			µm

			＜0.6

			Medidor de rugosidad de punta de aguja

			Deformación

			 / 

			＜2.5‰

			Calibre de vidrio

			Densidad aparente

			 g/cm3

			≥3.26

			Método de drenaje

			Resistencia a la flexión

			 MPa

			＞300

			Método de resistencia a la flexión de tres puntos

			Resistencia de volumen

			Ω·cm

			 1.5x1013 (TÍP)

			Medidor de resistencia de volumen

			Constante dieléctrica

			 @1MHz

			 8.9 (TÍP)

			Método de impedancia

			Pérdida dieléctrica

			 @1MHz

			4.6×10-4(TÍP)

			Método de impedancia

			Tensión de ruptura

			 Kv/mm

			36.85(TÍP)

			Método de potencia CC

			Coeficiente de expansión lineal

			 1×10-6/℃

			 4.75(TÍP)

			Termomecánica

Varios tipos deLáminas de Nitruro de Aluminio

Podemos hacer OEM y OBM según su dibujo y requisitos.

Propiedades excepcionales del material:

Superioridad técnica

* Material de alta pureza: >99% de composición de AlN con impurezas mínimas.

* Fabricación avanzada: la tecnología de sinterización sin presión garantiza una densidad uniforme.

* Ingeniería de precisión: garantía de tolerancia dimensional de ±0.05 mm.

* Múltiples acabados: superficies en bruto, pulidas o metalizadas disponibles.

Certificaciones de calidad

* Fabricación certificada ISO 9001:2015

* Garantía de consistencia lote a lote

* Documentación de trazabilidad completa

* Cumple con RoHS, REACH y CE

Servicio de procesamiento de discos de placas cerámicas de nitruro de aluminio 5

Preguntas frecuentes

P1. ¿Proporcionan muestras de productos? Sí, proporcionamos muestras sujetas a disponibilidad. En algunos casos, puede aplicarse una tarifa nominal por muestra, y los costos de envío corren a cargo del cliente.

P2. ¿Cuáles son sus métodos de pago aceptados? Aceptamos T/T (transferencia bancaria) por adelantado, Western Union, Alipay y PayPal.

P3. ¿Cuál es su plazo de entrega típico? Los plazos de entrega varían según los requisitos del producto, incluida la selección de materiales, las dimensiones y los procesos de fabricación específicos.

P4. ¿Realizan inspección de calidad antes del envío? Sí, realizamos una inspección del 100% de todos los productos antes de la entrega para garantizar que cumplan con los estándares especificados.

P5. ¿Qué otros materiales cerámicos ofrecen? Suministramos una gama de materiales cerámicos avanzados, que incluyen alúmina, zirconia, nitruro de aluminio, nitruro de boro, nitruro de silicio, cerámica de vidrio mecanizable y cerámicas especializadas relacionadas.

etiqueta:

Mecanizado a Medida de Piezas de Nitruro de Aluminio (AIN) Disipador de Calor de Cerámica de Nitruro de Aluminio (AIN) 3,26 g/cm3

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Disco AIN de Nitruro de Aluminio en chapa cerámica de tamaño personalizado

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Servicio de procesamiento de discos de placas cerámicas de nitruro de aluminio

Placas cerámicas de nitruro de aluminio

Disco cerámico de nitruro de aluminio industrial

Servicio de Procesamiento de Doblado Cerámico Industrial de Disco de Placa de Nitruro de Aluminio

Gestión Térmica de Chips Semiconductores de Alta Potencia

1. Pureza de Grado Industrial

2. Alta Pureza

3. Ultra Alta Pureza

4. Pureza Especial

Recomendaciones de Selección

Nitruro de aluminio,

Cerámica de aluminio,

Placas cerámicas de nitruro de aluminio

HTCC ALN Placa Calefactora de Nitruro de Aluminio Alta Conductividad Térmica

Componentes cerámicos de nitruro de aluminio de forma especial

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Mecanizado a Medida de Piezas de Nitruro de Aluminio (AIN) Disipador de Calor de Cerámica de Nitruro de Aluminio (AIN) 3,26 g/cm3

Disco AIN de Nitruro de Aluminio en chapa cerámica de tamaño personalizado

Tamaño Regular
Largo x Ancho (mm)					Espesor (mm)
2'' x 2'' (50.8 x 50.8)	3'' x 3'' (76.2 x 76.2)	4'' x 4'' (101.6 x101.6)	4.5'' x 4.5'' (114.3 x 114.3)	5'' x 5'' (127 x 127)	0.385
					0.5
					0.635
					1.0
Diámetro (mm)					Espesor (mm)
Φ16 Φ19 Φ20 Φ26Φ30 Φ35 Φ40 Φ45 Φ50 Φ52 Φ60 Φ75 Φ80					1.0
					1.2
					1.5
					2.0
					2.5

Artículo	Unidad	Valor de Referencia	Método de prueba
Conductividad térmica	W/m·K	＞170	Método de fuente de plano transitorio
Rugosidad superficial	µm	＜0.6	Medidor de rugosidad de punta de aguja
Deformación	/	＜2.5‰	Calibre de vidrio
Densidad aparente	g/cm³	≥3.26	Método de drenaje
Resistencia a la flexión	MPa	＞300	Método de resistencia a la flexión de tres puntos
Resistencia de volumen	Ω·cm	1.5x10¹³ (TÍP)	Medidor de resistencia de volumen
Constante dieléctrica	@1MHz	8.9 (TÍP)	Método de impedancia
Pérdida dieléctrica	@1MHz	4.6×10^-4(TÍP)	Método de impedancia
Tensión de ruptura	Kv/mm	36.85(TÍP)	Método de potencia CC
Coeficiente de expansión lineal	1×10^-6/℃	4.75(TÍP)	Termomecánica