홈 > 제품 소개> 알루미나 세라믹> 고밀도 96 99 반도체 포장용 알루미나 Al2O3 기판

고밀도 96 99 반도체 포장용 알루미나 Al2O3 기판

기본 정보

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	YH
인증:	ISO，CE，ROHS
모델 번호:	YH

최소 주문 수량:	100
가격:	Negotiated
포장 세부 사항:	상자에 의해
배달 시간:	10-30 일
지불 조건:	L/C, T/T, 웨스턴 유니온
공급 능력:	달 당 10000pcs

최고의 가격

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상세 정보

유형:	세라믹 기판	재료:	알루미나 세라믹
최대 작동 온도:	1500 ° C	파괴 인성:	3~4MPa·m^0.5
청정:	일반적으로 85% ~ 99.99%	모양:	맞춤형
벌크 밀도:	>3.69	재료:	92-99.9% 알루미나 분말
응용:	전기절연체, 절삭공구, 마모부품, 기판	표면 마무리:	우아한
강조하다:	고밀도의 Al2O3 기판 , 알2O3 반도체 포장용 기판

제품 설명

고밀도 우수 열전도율 96 99 9999 알루미나(Al2O3) 기판

반도체 패키징용

	
			알루미나(Al2O3) 세라믹 플레이트:
알루미나(Al2O3) 세라믹 플레이트는 고순도 산화알루미늄으로 제조된 고급 엔지니어링 부품입니다. 뛰어난 경도, 열 안정성 및 전기 절연성으로 유명하며, 까다로운 산업, 전자 및 고온 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 92%에서 99.5%까지의 순도 등급과 맞춤형 형상으로 제공되며, 극한 환경에서 금속, 플라스틱 및 기타 세라믹에 대한 우수한 대안을 제공합니다.
응용 분야                                               특징 및 응용 분야                                                           
√ 고전압 절연체
√ 고순도, 최대 99.8%

√ 다양한 등급 사용 가능
√ 단단하고 내마모성

			√ 높은 내식성

			√ 높은 기계적 강도

			√ 우수한 열전도율

			√ 높은 작동 온도

			√ 가장 유리한 파인 세라믹

			대체재를 능가하는 성능

			항목

			단위

			95 Al2O3

96 Al2O3

	
			99 Al2O3

			물리적 특성

			내열성

			0C

			1500

			1550

			1800

			겉보기 밀도

			g/cm

			3

			3.6

			3.6

			3.9수분 흡수율

			0

			0

			0

			0

			기계적 특성

			320

			320

			320

			340

			360

			비커스 경도

			0.23

			12.2

			13.5

			15.6

			푸아송 비

			Gpa

			280

			320

			370

			푸아송 비

			0.22

			0.23

			0.23

			열적 특성

			선팽창 계수

			-6

			-6

			/0C

			7.1

			7.28열전도율

			w/(m.k)

			16

			24

			32

			비열

			*10

			-3

			J/(kg*K)

			0.78

			0.780.9전기적 특성

			-

			-

			9

			9.4

			9.9

			다양한 종류의

			질화알루미늄 시트

			도면 및 요구 사항에 따라 OEM 및 0BM이 가능합니다.

			알루미나 세라믹 가공 능력

:치수 정확도

: 최대 0.02mm

표면 거칠기: Ra
0.02-3.2: as fired, glazed, grinding, polishing, metallization, c

동심도: 최대 0.02mm평행도: 최대 0.01mm

평탄도:: as fired, glazed, grinding, polishing, metallization, c

내부 구멍 드릴링 정확도: 최소 내부 나사 M2원통도: 최대 0.02mm
나사 가공: 최소 내부 나사 M2

표면 마감: as fired, glazed, grinding, polishing, metallization, c

oating포장

FAQQ1. 제품 샘플을 제공하십니까?네, 재고가 있는 경우 샘플을 제공합니다. 경우에 따라 소정의 샘플 비용이 부과될 수 있으며, 배송 비용은 고객이 부담합니다.

Q2. 어떤 결제 방법을 허용하십니까?
사전 T/T (은행 송금), 웨스턴 유니온, 알리페이, 페이팔을 받습니다.
Q3. 일반적인 배송 리드 타임은 어떻게 됩니까?
리드 타임은 재료 선택, 치수 및 특정 제조 공정을 포함한 제품 요구 사항에 따라 다릅니다.
Q4. 배송 전에 품질 검사를 수행합니까?
네, 모든 상품은 배송 전에 100% 검사를 실시하여 지정된 표준을 충족하는지 확인합니다.
Q5. 어떤 다른 세라믹 재료를 제공하십니까?
알루미나, 지르코니아, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 가공 가능한 유리 세라믹 및 관련 특수 세라믹을 포함한 다양한 고급 세라믹 재료를 공급합니다.

태그:

알루미나 세라믹 가공,

알루미나 세라믹 성분,

알루미나 도자기

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소식

개인 정보 정책

√ 높은 내식성	√ 높은 기계적 강도	√ 우수한 열전도율
√ 높은 작동 온도	√ 가장 유리한 파인 세라믹	대체재를 능가하는 성능
항목	단위	95 Al2O3

99 Al2O3		물리적 특성	내열성	0C	1500
1550	1800	겉보기 밀도	g/cm	3	3.6
	3.6	3.9^{수분 흡수율}	0	0	0
	0	기계적 특성	320	320	320
340	360	비커스 경도	0.23	12.2	13.5
	15.6	푸아송 비	Gpa	280	320
	370	푸아송 비	0.22	0.23	0.23
	열적 특성		선팽창 계수	-6	-6
/0C	7.1	7.2⁸열전도율	w/(m.k)	16	24
	32	비열	*10	-3	J/(kg*K)
	0.78	0.78^0.9전기적 특성	-	-	9
9.4	9.9	다양한 종류의	질화알루미늄 시트	도면 및 요구 사항에 따라 OEM 및 0BM이 가능합니다.	알루미나 세라믹 가공 능력

고밀도 96 99 반도체 포장용 알루미나 Al2O3 기판

고밀도의 Al2O3 기판

알2O3 반도체 포장용 기판

알루미나 세라믹 가공,

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